日月新半导体(苏州)有限公司张生获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利一种晶圆PI层去除装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223084452U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422199342.2，技术领域涉及：B24B27/033；该实用新型一种晶圆PI层去除装置是由张生设计研发完成，并于2024-09-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆PI层去除装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及晶圆技术领域，尤其涉及一种晶圆PI层去除装置，包括支撑台，所述支撑台上设有滑槽一，所述滑槽一内滑动连接有工作台，所述工作台上固定连接有放置板，所述工作台上设有滑槽二，所述工作台的下方固定连接有电机一，所述电机一的输出端固定连接有转动板，所述转动板上转动连接有连杆一。本实用新型中，将晶圆放置到放置板的上方，随后开启电机一，使电机一的输出端带动转动板转动，从而带动四组连杆一在转动板的下方转动，同时带动连杆二转动，使滑块在滑槽二内滑动，从而带动夹持块在工作台上从四个方向向里滑动，从而实现从四周对晶圆的夹持，使晶圆在去除PI层的过程中保持一定的稳定性，使晶圆的表面的PI层去除的更加全面。
本实用新型一种晶圆PI层去除装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆PI层去除装置，包括支撑台1，其特征在于：所述支撑台1上设有滑槽一2，所述滑槽一2内滑动连接有工作台3，所述工作台3上固定连接有放置板4，所述工作台3上设有滑槽二5，所述工作台3的下方固定连接有电机一6，所述电机一6的输出端固定连接有转动板7，所述转动板7上转动连接有连杆一8，所述连杆一8的一端转动连接有连杆二9，所述连杆二9的一端转动连接有滑块10，所述滑块10上固定连接有夹持块11，所述工作台3的一端固定连接有手推杆12。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月新半导体(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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