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日月新半导体(苏州)有限公司张生获国家专利权

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龙图腾网获悉日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利一种晶圆吸附盘获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223092854U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422199345.6,技术领域涉及:H01L21/683;该实用新型一种晶圆吸附盘是由张生设计研发完成,并于2024-09-09向国家知识产权局提交的专利申请。

一种晶圆吸附盘在说明书摘要公布了:本实用新型涉及吸附盘技术领域,公开了一种晶圆吸附盘,包括底座、安装板,所述安装板上固定连接有连接座,所述连接座上固定连接有主吸附盘体,所述连接座内固定安装有第一电机,所述第一电机的输出端固定连接有转动盘,所述连接杆上固定连接有副吸附盘体,所述安装板上固定安装有真空发生器,所述导流块上固定连接有导气管,所述主吸附盘体的底部设有主吸盘,所述副吸附盘体的底部设有副吸盘。本实用新型中,在使用时,启动第一电机,从而驱动转动盘旋转,利用滑槽与滑杆的配合,实现了六组副吸附盘体的快速展开与收缩,从而根据晶圆的实际大小灵活调整吸附面积,大大提高了设备的通用性和适应性,降低了生产成本和维护难度。

本实用新型一种晶圆吸附盘在权利要求书中公布了:1.一种晶圆吸附盘,包括底座1、安装板2,其特征在于:所述安装板2上固定连接有连接座3,所述连接座3上固定连接有主吸附盘体4,所述连接座3内固定安装有第一电机5,所述第一电机5的输出端固定连接有转动盘6,所述转动盘6转动连接于主吸附盘体4,所述转动盘6上开设有滑槽7,所述滑槽7内滑动连接有滑杆8,所述滑杆8上固定连接有连接杆9,所述连接杆9贯穿滑动于转动盘6上,所述连接杆9上固定连接有副吸附盘体10,所述副吸附盘体10上设有副连接头11,所述主吸附盘体4上设有主连接头12,所述安装板2上固定安装有真空发生器13,所述真空发生器13的输出端固定连接有导流块14,所述导流块14上固定连接有导气管15,所述导气管15设有多组,所述副连接头11、主连接头12均与导气管15固定连接,所述主吸附盘体4的底部设有主吸盘16,所述主吸盘16与主连接头12贯穿固定连接,所述副吸附盘体10的底部设有副吸盘17,所述副吸盘17与副连接头11贯穿固定连接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人日月新半导体(苏州)有限公司,其通讯地址为:215000 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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