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苏州登堡电子科技有限公司李晶获国家专利权

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龙图腾网获悉苏州登堡电子科技有限公司申请的专利一种骨传导发声垫及骨传导发声软包物获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223093879U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422174344.6,技术领域涉及:H04R9/06;该实用新型一种骨传导发声垫及骨传导发声软包物是由李晶;谢秉烨;郭涛设计研发完成,并于2024-09-05向国家知识产权局提交的专利申请。

一种骨传导发声垫及骨传导发声软包物在说明书摘要公布了:本实用新型涉及声学设备技术领域,尤其涉及骨传导发声垫及骨传导发声软包物。骨传导发声垫包括底垫及均衡发声部,均衡发声部包括连接单元和多个骨传导发声体,骨传导发声体包括骨传导振子和壳体,骨传导振子设置于壳体内,壳体的一端面为发声端。连接单元包括一个或多个第一条状结构,其中每个第一条状结构连接多个骨传导发声体的发声端以将多个骨传导发声体的发声端连接形成发声面,底垫内设有与多个骨传导发声体相匹配的容纳腔。由于骨传导发声垫中通过连接单元将多个骨传导发声体的发声点连接形成发声面,使发声点输出的声波沿着连接单元中第一条状结构和或第二条状结构的连接方向直线传播、较少出现折射、反射现象,减少了声波间的干涉。

本实用新型一种骨传导发声垫及骨传导发声软包物在权利要求书中公布了:1.一种骨传导发声垫,其特征在于,包括底垫1及均衡发声部2; 所述均衡发声部2包括连接单元22和多个骨传导发声体21,所述骨传导发声体21包括骨传导振子和壳体,所述骨传导振子设置于所述壳体内,所述壳体的一端面为发声端; 所述连接单元22包括一个或多个第一条状结构221,其中每个所述第一条状结构221连接多个所述骨传导发声体21的发声端以将多个所述骨传导发声体21的发声端连接形成发声面; 所述底垫1内设有与多个所述骨传导发声体21相匹配的容纳腔。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人苏州登堡电子科技有限公司,其通讯地址为:215026 江苏省苏州市工业园区长阳街415号2栋3楼;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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