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龙图腾网获悉赛福仪器承德有限公司申请的专利一种半导体晶片生产用清洗装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223083449U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422166329.7，技术领域涉及：B08B7/00；该实用新型一种半导体晶片生产用清洗装置是由王英俐;李晓林;孙建文;李冠男;刘昌硕设计研发完成，并于2024-09-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体晶片生产用清洗装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及应用于半导体晶片生产加工领域的一种半导体晶片生产用清洗装置，包括等离子清洗机本体，等离子清洗机本体上端开凿有L形进气孔，等离子清洗机本体下端开凿有排气孔，等离子清洗机本体的前端固定镶嵌有控制器，等离子清洗机本体下端的四角均固定连接有支撑座，等离子清洗机本体的前端开凿有清洗腔，等离子清洗机本体的前端固定连接有安装板，安装板的前端螺纹连接有定位板，定位板的后端固定连接有电子转盘，通过电子转盘带动多个固定组件在清洗腔内部转动，从而使等离子电子云吹向晶片的不同位置，提高晶片的处理效果和表面处理的均匀性，同时可对晶片的两面进行清洗，无需再对晶片进行翻面，提高晶片清洗效率。

本实用新型一种半导体晶片生产用清洗装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶片生产用清洗装置，包括等离子清洗机本体（1），所述等离子清洗机本体（1）上端开凿有L形进气孔，所述等离子清洗机本体（1）下端开凿有排气孔，其特征在于：所述等离子清洗机本体（1）的前端固定镶嵌有控制器（2），所述等离子清洗机本体（1）下端的四角均固定连接有支撑座（3），所述等离子清洗机本体（1）的前端开凿有清洗腔（4），所述L形进气孔和排气孔均与清洗腔（4）相通，所述等离子清洗机本体（1）的前端固定连接有安装板（5），所述安装板（5）的前端螺纹连接有定位板（6），所述定位板（6）的后端固定连接有电子转盘（7），所述电子转盘（7）的后端固定连接有两个安装条（8），两个所述安装条（8）相对应的一端固定连接有多个固定组件； 所述固定组件包括固定安装在两个安装条（8）之间的固定板（9），所述固定板（9）表面开凿有圆形的容置槽，所述容置槽的内壁开凿有多个安装槽（10），所述安装槽（10）的内壁滑动连接有齿板（11），所述齿板（11）的表面开凿有限位槽（12），所述限位槽（12）内设有限位杆（13），所述限位杆（13）的两端分别与安装槽（10）的左右两内壁固定连接，所述固定板（9）的右侧设有多个分别与多个安装槽（10）相对应的调节杆（14），所述调节杆（14）的左端转动贯穿至安装槽（10）内并与安装槽（10）的内壁转动连接，所述调节杆（14）的外表面固定套设有齿轮（15），所述齿轮（15）与齿板（11）相啮合，所述齿板（11）朝向容置槽中心轴线的一端固定连接有夹板（16），所述固定板（9）的右端转动连接有两个旋钮（17），纵向相对的两个所述调节杆（14）与旋钮（17）的外表面共同套设有皮带轮组（18）。

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