森一量子科技(厦门)有限公司刘富裕获国家专利权
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龙图腾网获悉森一量子科技(厦门)有限公司申请的专利一种晶体切割晶向调整装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223085126U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422155051.3，技术领域涉及：B28D5/00；该实用新型一种晶体切割晶向调整装置是由刘富裕;张榕贵;李来超;柯剑斌;黄子敬;秦永清设计研发完成，并于2024-09-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶体切割晶向调整装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶体切割晶向调整装置，包括切割平台与底座，切割平台用于承载待切晶体，切割平台与底座之间设有电动角位台、电动旋转台、平移台；所述电动角位台实现在垂直切割平台方向角度摆动；电动旋转台带动切割平台旋转运动；平移台置于底座上用于控制切割平台前后平移。本实用新型可以实现晶体定向加工时在XYZ方向上的位置调整，无需将夹具和晶体整体取下，提升切割效率，从而降低生产成本。
本实用新型一种晶体切割晶向调整装置在权利要求书中公布了：1.一种晶体切割晶向调整装置，包括切割平台与底座，切割平台用于承载待切晶体，其特征在于，所述切割平台与所述底座之间设有电动角位台、电动旋转台、平移台，所述切割平台下方固定连接所述电动旋转台或所述电动角位台； 所述电动角位台在垂直所述切割平台方向角度摆动； 所述电动旋转台包括能绕Z轴水平旋转的旋转机构，与所述电动角位台连接，带动所述切割平台旋转运动； 所述平移台置于所述底座上与所述电动旋转台或所述电动角位台连接，用于控制所述切割平台前后平移； 所述切割平台包括晶体夹持固定部，包含大小可调的半圆形固定铝圈，中间加塑料软垫，两侧为开孔，用螺丝固定在切割平台上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人森一量子科技(厦门)有限公司，其通讯地址为：361000 福建省厦门市集美区灌口镇集美北大道1068号7-2号楼第三层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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