合肥晶合集成电路股份有限公司倪波获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利一种晶圆清洗装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223083400U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422137738.4，技术领域涉及：B08B3/02；该实用新型一种晶圆清洗装置是由倪波设计研发完成，并于2024-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆清洗装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆清洗装置，属于半导体技术领域，所述晶圆清洗装置至少包括：第一承载臂；多个导出管，间隔设置在所述第一承载臂上，多个所述导出管各自与所述第一承载臂固定连接，且所述导出管的出口朝向晶圆；第二承载臂，设置在所述第一承载臂的一侧；至少一个喷管，与所述第二承载臂固定连接；喷头，与所述喷管远离所述第二承载臂的一端活动连接；以及角度调整结构，连接所述喷管和所述喷头。通过本实用新型提供的晶圆清洗装置，能够改善对晶圆的清洗效果，节省清洗成本，提高半导体产品的良率。
本实用新型一种晶圆清洗装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，至少包括： 第一承载臂； 多个导出管，间隔设置在所述第一承载臂上，多个所述导出管各自与所述第一承载臂固定连接，且所述导出管的出口朝向晶圆； 第二承载臂，设置在所述第一承载臂的一侧； 至少一个喷管，与所述第二承载臂固定连接； 喷头，与所述喷管远离所述第二承载臂的一端活动连接；以及 角度调整结构，连接所述喷管和所述喷头。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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