信利半导体有限公司朱剑波获国家专利权
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龙图腾网获悉信利半导体有限公司申请的专利防止ACF金球压碎的结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223092241U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422131783.9，技术领域涉及：G02F1/13；该实用新型防止ACF金球压碎的结构是由朱剑波;杨立奋设计研发完成，并于2024-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本防止ACF金球压碎的结构在说明书摘要公布了：本申请涉及一种防止ACF金球压碎的结构。该防止ACF金球压碎的结构包括：玻璃基板及PIN脚组件，PIN脚组件包括第一绑定位及测试点位，第一绑定位上开设有凹槽，测试点位设置于凹槽内。本申请提供的方案，能够降低ACF金球发生短路的风险。
本实用新型防止ACF金球压碎的结构在权利要求书中公布了：1.一种防止ACF金球压碎的结构，其特征在于，包括： 玻璃基板； PIN脚组件，所述PIN脚组件包括第一绑定位及测试点位，所述第一绑定位上开设有凹槽，所述测试点位设置于所述凹槽内。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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