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龙图腾网获悉上海韦尔半导体股份有限公司申请的专利一种带保险丝芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223092890U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421896262.6，技术领域涉及：H01L23/62；该实用新型一种带保险丝芯片封装结构是由李登辉;陈泽洋;黄智;赵金龙设计研发完成，并于2024-08-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种带保险丝芯片封装结构在说明书摘要公布了：本申请提供了一种带保险丝的芯片封装结构，本申请将保险丝设置在第一金属层中，第一芯片和第二芯片分别设置在第五金属层和第六金属层上，这种结构设置可以使第一芯片和第二芯片面积不受保险丝的存在而影响，本申请提供的封装结构中的芯片尺寸可以与现有技术中封装结构中的不带保险丝芯片尺寸一致。

本实用新型一种带保险丝芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种带保险丝芯片封装结构，其特征在于，包括：第一绝缘层、第二绝缘层、第一芯片和第二芯片； 所述第一绝缘层一侧间隔设置有第一金属层和第二金属层，所述第一绝缘层另一侧与所述第一金属层和第二金属层分别对应的位置设置有第三金属层和第四金属层，且所述第一金属层和第三金属层通过所述第一绝缘层中的第一导电连接层连接，所述第二金属层和第四金属层通过所述第一绝缘层中的第二导电连接层连接，通过所述第三金属层和第四金属层引出所述第一芯片和第二芯片的电极； 所述第一金属层远离所述第一绝缘层一侧通过第三导电连接层与第五金属层连接，所述第二金属层远离所述第一绝缘层一侧通过第四导电连接层与第六金属层连接，且所述第五金属层和第六金属层间隔设置； 所述第五金属层远离所述第三导电连接层一侧设置有第一芯片，所述第六金属层远离所述第四导电连接层一侧设置有第二芯片，且所述第一芯片和第二芯片间隔设置； 所述第一芯片通过第五导电连接层与第七金属层连接，所述第二芯片通过第六导电连接层与第七金属层连接，所述第七金属层用于连接第一芯片与第二芯片； 其中，所述第一绝缘层一侧上方的所述第一金属层、第二金属层、第五金属层、第六金属层、第七金属层、第三导电连接层、第四导电连接层、第五导电连接层、第六导电连接层、第一芯片和第二芯片均设置在第二绝缘层中； 所述第一金属层中设置有保险丝，保险丝材料为金属铜。

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