深圳市三肯光电有限公司郭亮获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市三肯光电有限公司申请的专利一种倒装驱动IC芯片的内封器件及显示屏获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223092891U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421355953.5，技术领域涉及：H01L25/075；该实用新型一种倒装驱动IC芯片的内封器件及显示屏是由郭亮设计研发完成，并于2024-06-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种倒装驱动IC芯片的内封器件及显示屏在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种倒装驱动IC芯片的内封器件及显示屏，包括基板、驱动IC芯片和LED芯片，驱动IC芯片以倒装结构锡膏焊接在基板的正面，LED芯片安装在基板的正面并与驱动IC芯片电性连接；驱动IC芯片、LED芯片和基板通过LED封装胶封装成一体；基板的背面按行列结构设置有至少四个球形焊盘；第一球形焊盘、第二球形焊盘、第三球形焊盘、第四球形焊盘在基板背面构成矩形的四个顶点，且第一球形焊盘和第二球形焊盘成对角设置。该实用新型能缩小器件的体积，节省了传统的焊线过程，增加了可靠性。
本实用新型一种倒装驱动IC芯片的内封器件及显示屏在权利要求书中公布了：1.一种倒装驱动IC芯片的内封器件，其特征在于：包括基板、驱动IC芯片和LED芯片，所述驱动IC芯片和LED芯片均以倒装结构锡膏焊接在基板的正面，所述LED芯片与驱动IC芯片电性连接；所述驱动IC芯片、LED芯片和基板通过LED封装胶封装成一体；所述基板的背面按行列结构设置有至少四个焊盘，四个所述焊盘对应是与驱动IC芯片的电源引脚相连接的第一球形焊盘、与驱动IC芯片的接地引脚相连接的第二球形焊盘、与驱动IC芯片的输入引脚相连接的第三球形焊盘和与驱动IC芯片的输出引脚相连接的第四球形焊盘；所述第一球形焊盘、第二球形焊盘、第三球形焊盘、第四球形焊盘在基板背面构成矩形的四个顶点，且第一球形焊盘和第二球形焊盘成对角设置。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市三肯光电有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区根玉路晔明模具工业园厂房B栋三楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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