上海瀛彩生物科技有限公司苗锋获国家专利权
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龙图腾网获悉上海瀛彩生物科技有限公司申请的专利一种应用于定妆散粉的二裂酵母舒缓组合物及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116035943B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211469468.6，技术领域涉及：A61K8/68；该发明授权一种应用于定妆散粉的二裂酵母舒缓组合物及其制备方法是由苗锋;王凯;沈玲玲;刘冉设计研发完成，并于2022-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种应用于定妆散粉的二裂酵母舒缓组合物及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及化妆品技术领域，尤其涉及IPCA61K8领域，更具体地，涉及一种应用于定妆散粉的二裂酵母舒缓组合物及其制备方法。所述应用于定妆散粉的二裂酵母舒缓组合物，按重量份计，其原料包括：填充剂33‑99份、保湿剂5‑42份、神经酰胺类化合物0.01‑0.2份；所述保湿剂中至少包括二裂酵母发酵产物。将本发明中的二裂酵母舒缓组合物应用于制备定妆散粉，并配合本申请中特定的润肤剂、皮肤调理剂和抗氧化剂，使得制备得到的定妆散粉不仅具有良好的使用肤感，使用时不紧绷、不刺激，触感柔滑，且妆效美丽，使用后视觉上不会泛油光，柔焦效果好，能够在填平皱纹和皮肤缺陷的同时不堵塞毛孔，长效持久控油不脱妆。
本发明授权一种应用于定妆散粉的二裂酵母舒缓组合物及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种应用于定妆散粉的二裂酵母舒缓组合物，其特征在于，按重量份计，其原料包括：填充剂33-99份、保湿剂5-42份、神经酰胺类化合物0.01-0.2份；所述保湿剂中至少包括二裂酵母发酵产物； 所述填充剂为硅石、云母、有机硅复合物和羟基磷灰石复合物； 按重量份计，所述填充剂包括硅石10-40份、云母8-35份、有机硅复合物15-40份和羟基磷灰石复合物0.5-5份； 所述有机硅复合物为乙烯基聚二甲基硅氧烷-聚甲基硅氧烷倍半硅氧烷交联聚合物； 所述羟基磷灰石复合物中包括碳酸钙10-20%、羟基磷灰石80-90%。
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