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龙图腾网获悉苏州博众半导体有限公司申请的专利芯片检测方法、系统、设备及计算机可读存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117990609B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211354647.5，技术领域涉及：G01N21/01；该发明授权芯片检测方法、系统、设备及计算机可读存储介质是由梁坤;刘中海;杨敏;云宏霞设计研发完成，并于2022-11-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片检测方法、系统、设备及计算机可读存储介质在说明书摘要公布了：本发明公开一种芯片检测方法、系统、设备及计算机可读存储介质。通过计算相机模组完成芯片全局图像采集所需的采集次数和采集位置，控制相机模组与吸附模组相对移动，来在各个采集位置拍摄获得芯片的多张局部三维图像和二维图像，进而对二维图像和三维图像进行光学成像畸变校正，补偿光学成像畸变带来的误差，在此基础上，对三维图像进行位姿校正，消除芯片倾斜、旋转导致的几何误差和透视误差，然后利用校正后的三维图像对二维图像进行透视畸变校正，对校正后的二维图像拼接融合，获得芯片的完整图像，即可根据芯片的完整图像进行芯片缺陷及尺寸检测。实现了利用视野范围小于芯片尺寸的相机模组对芯片外观的检测。

本发明授权芯片检测方法、系统、设备及计算机可读存储介质在权利要求书中公布了：1.一种芯片检测方法，其特征在于，所述方法应用于芯片检测系统，所述芯片检测系统包括相机模组、吸附模组和控制器，所述吸附模组用于携带至少一个待测芯片，所述待测芯片的尺寸大于所述相机模组的视野范围，所述相机模组用于采集所述待测芯片的二维图像和三维图像，所述控制器用于使所述相机模组与所述吸附模组相对移动；所述方法包括： 获取芯片尺寸和相机模组的视野范围，根据所述芯片尺寸和所述相机模组的视野范围，确定图像采集位置信息，所述图像采集位置信息包括至少两个图像采集位置和与所述图像采集位置对应的采集顺序标识； 将所述图像采集位置信息传递给所述控制器，以便所述控制器控制所述吸附模组与所述相机模组相对运动，并接收所述相机模组在每个图像采集位置采集的所述芯片局部的二维图像和三维图像； 分别对所述二维图像和所述三维图像进行光学成像畸变校正； 对每张所述三维图像进行位姿校正； 根据位姿校正后的三维图像上的特征点与二维图像上特征点之间的映射关系，将二维图像上特征点的平面坐标调整为与三维图像上对应特征点的平面坐标一致，以对所述二维图像进行透视畸变校正； 根据所述二维图像的采集顺序标识，对多张所述二维图像进行拼接融合，获得所述芯片的完整图像； 根据所述芯片的完整图像对所述芯片进行外观检测，获得检测结果。

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