北京科技大学路新获国家专利权
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龙图腾网获悉北京科技大学申请的专利一种3D打印梯度多孔结构种植体及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115635081B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210973324.8,技术领域涉及:B22F5/10;该发明授权一种3D打印梯度多孔结构种植体及其制备方法是由路新;刘博文;路劲超;徐伟;张策;潘宇设计研发完成,并于2022-08-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种3D打印梯度多孔结构种植体及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明涉及一种3D打印梯度多孔结构种植体及其制备方法,该方法制备的种植体孔隙率沿径向增大,呈梯度变化,梯度多孔结构的外部孔隙率较大,弹性模量较小,其与人体骨组织弹性模量相当,可有效避免应力屏蔽造成的种植体失效及与周围组织产生的炎症,且有利于骨组织细胞向内生长繁殖;梯度多孔结构的内部孔隙率较小,弹性模量较大,具有较高的强度,使种植体在负载的情况下更加稳定可靠,通过“外疏内密”的设计结构可平衡弹性模量‑强度之间的关联。
本发明授权一种3D打印梯度多孔结构种植体及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种3D打印梯度多孔结构种植体的制备方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤: S1,构建种植体的整体三维模型,具体包括: S1-1,利用三维建模软件构建三维模型,参照ITI种植系统参数,设计基本单元扇体,所述基本单元扇体具有孔隙率沿径向增大的梯度多孔结构;所述基本单元扇体包括一定大小的扇体角度、支柱宽度、孔壁宽度、孔径宽度和孔径高度;扇体角度为20°~30°,支柱宽度为0.1~0.3mm,孔壁宽度为0.1~0.3mm,孔径宽度为0.5~0.8mm,孔径高度为0.4~0.8mm; S1-2,将所述基本单元扇体沿周向进行排列、组合,得到单层多孔圆柱体结构;所述基本单元扇体沿周向进行排列的数量根据扇体角度确定; S1-3,对所述单层多孔圆柱体结构沿轴向进行拓扑处理,按照线性或者螺旋排列方式进行堆砌,得到多层多孔圆柱体结构; S1-4,根据ITI种植系统参数,在所述多层多孔圆柱体结构的顶部构建种植体的颈部结构和基台结构,得到种植体的整体三维模型; S2,根据所述整体三维模型打印种植体,具体包括:将所述种植体的整体三维模型导入3D打印设备中;使所述3D打印设备根据所述种植体的整体三维模型逐层打印,直到种植体打印完成。
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