中国电子科技集团公司第四十三研究所黄国平获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第四十三研究所申请的专利一种微电路模块的旋转灌封工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115379662B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210945530.8，技术领域涉及：H05K3/28；该发明授权一种微电路模块的旋转灌封工艺是由黄国平;吴向东;王琰;尹化婷;王多笑设计研发完成，并于2022-08-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种微电路模块的旋转灌封工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种微电路模块的旋转灌封工艺，该旋转灌封工艺包括以下步骤：提供PCB板，所述PCB板上设有灌封贯通孔；提供铝合金盖板和U型壳面，所述铝合金盖板和U型壳面上均设有灌封孔，所述灌封孔处的PCB板处无元器件布局；提供旋转灌封装置，其包括可旋转的旋转载物台和注胶头，所述旋转载物台上设有旋转载物工装，将所述PCB板、铝合金盖板和U型壳面组装后放置于所述旋转载物工装中；旋转所述旋转载物台，所述注胶头通过所述灌封孔将灌封胶注入微电路模块中，完成微电路模块的灌封。通过工艺设计配合特定的旋转灌封装置，实现微电路模块的灌封，具有效果良好可靠，工艺操作灵活可控的优势。
本发明授权一种微电路模块的旋转灌封工艺在权利要求书中公布了：1.一种微电路模块的旋转灌封工艺，其特征在于，包括以下步骤： 提供PCB板，所述PCB板上设有灌封贯通孔，所述灌封贯通孔的横向截面为长方形； 提供铝合金盖板和U型壳面，所述铝合金盖板和U型壳面上均设有灌封孔，所述灌封孔处的PCB板处无元器件布局； 提供旋转灌封装置，其包括可旋转的旋转载物台和注胶头，所述旋转载物台上设有含有挡块和配重块的旋转载物工装，将所述PCB板、铝合金盖板和U型壳面组装后放置于所述旋转载物工装中； 旋转所述旋转载物台，所述注胶头通过所述灌封孔将灌封胶注入微电路模块中，完成微电路模块的灌封。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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