景旺电子科技(珠海)有限公司邹雪云获国家专利权
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龙图腾网获悉景旺电子科技(珠海)有限公司申请的专利电路板、电路板制作方法及LED封装板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115190689B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210878357.4，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权电路板、电路板制作方法及LED封装板是由邹雪云;陈前设计研发完成，并于2022-07-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板、电路板制作方法及LED封装板在说明书摘要公布了：本申请涉及印制电路板技术领域，提供了一种电路板、电路板制作方法及LED封装板，该电路板制作方法包括提供一基板，所述基板上设置有基准焊盘，所述基准焊盘包括依次相连的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘；对所述基准焊盘进行加工，使得所述第一焊盘背离所述基板的表面的高度小于所述第二焊盘背离所述基板的表面的高度或使得所述基准焊盘背离所述基板的表面上形成阻挡部，其中所述阻挡部位于所述第一焊盘与所述第二焊盘的连接处。本申请之电路板制作方法，可以在保证各LED晶片之间间距较小的同时，避免在点胶工序中LED晶片的固晶位置发生偏移，提高固晶封装良率。
本发明授权电路板、电路板制作方法及LED封装板在权利要求书中公布了：1.一种LED封装板，其特征在于，包括第一晶片、第二晶片、第三晶片和电路板，所述电路板的制作方法包括： 提供一基板，所述基板上设置有基准焊盘，所述基准焊盘包括依次相接的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述第三焊盘一体成型设置； 通过电镀的方式加厚所述第二焊盘，使得所述第一焊盘背离所述基板的表面的高度小于加厚的所述第二焊盘背离所述基板的表面的高度； 其中，所述第一晶片通过导电胶粘接于所述第一焊盘上，所述第二晶片和所述第三晶片均通过非导电胶分别粘接于所述第二焊盘上和所述第三焊盘上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人景旺电子科技(珠海)有限公司，其通讯地址为：519000 广东省珠海市金湾区南水镇南水大道801号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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