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中国工程物理研究院电子工程研究所覃峰获国家专利权

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龙图腾网获悉中国工程物理研究院电子工程研究所申请的专利一种强化塑封强度的引线框架及其应用和一种封装方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115132690B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210755314.7,技术领域涉及:H01L23/495;该发明授权一种强化塑封强度的引线框架及其应用和一种封装方法是由覃峰;杨英坤;周坤;李俊焘设计研发完成,并于2022-06-29向国家知识产权局提交的专利申请。

一种强化塑封强度的引线框架及其应用和一种封装方法在说明书摘要公布了:本发明提供了一种强化塑封强度的引线框架及其应用和一种塑封方法,所述引线框架包括固定底板、端子以及管脚;端子分布在固定底板的不同边缘或者中间,且与固定底板一体成型,并在底端向固定底板上表面方向弯折;管脚放置在固定底板不设置端子的一侧,且与固定底板分离。本发明公开的强化塑封强度的引线框架极大的增加了引线框架与塑封料的接触面积,提升粘结作用,而且垂直的端子可以作为塑封料的内骨架,提升整个复合结构在垂直方向上的强度,降低发生溃塌的风险,最终综合的提升塑封器件的力学强度。

本发明授权一种强化塑封强度的引线框架及其应用和一种封装方法在权利要求书中公布了:1.一种强化塑封强度的引线框架,其特征在于,所述引线框架包括固定底板、端子以及管脚; 所述端子分布在固定底板的不同边缘或者中间,且与固定底板一体成型,并在底端向固定底板上表面方向弯折; 所述管脚分为单管脚和管脚组,所述单管脚和管脚组并排放置在固定底板不设置端子的一侧,且与固定底板分离; 所述端子顶端向固定底板内侧方向弯折; 所述引线框架首先进行冲压成型,表面处理的工艺步骤,随后选取三个需要弯折的端子,并在凸出底板的中间位置开通孔,随后将端子沿着与底板连接的根部进行向上90°弯折,最后在端子顶端向内再一次进行90°弯折,弯折部位保持一定的倒角; 封装时,塑封料将引线框架的端子完全包覆,对端子中部的通孔完全填充,对单管脚和管脚组部分包覆。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人中国工程物理研究院电子工程研究所,其通讯地址为:621999 四川省绵阳市绵山路64号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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