青岛佳恩半导体科技有限公司王丕龙获国家专利权
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龙图腾网获悉青岛佳恩半导体科技有限公司申请的专利一种半导体智能功率模块及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113611697B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110946431.7，技术领域涉及：H10D80/20；该发明授权一种半导体智能功率模块及其封装方法是由王丕龙;王新强;杨玉珍;朱建英;朱加庚设计研发完成，并于2021-08-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体智能功率模块及其封装方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种半导体智能功率模块及其封装方法，属于智能功率模块技术领域，该一种半导体智能功率模块包括封装体，所述封装体的底部呈对称设置有两个加强层，两个加强层之间形成填充区，并在两个所述加强层与所述封装体相对的一侧形成散热区，在所述填充区内依次层叠有散热基板、导热层和绝缘层和电路布图层，所述电路布图层还分别固定连接有驱动芯片和IGBT芯片，处于驱动芯片和IGBT芯片具有针对性的散热，以及在电路布图层周围形成多范围的散热模式，加快各路径的热量传导，减少热量集中，大大提高了智能功率模块的散热效率，有效避免了功率模块自身温度过高，进而有效增长了功率模块的使用寿命。
本发明授权一种半导体智能功率模块及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块包括封装体，所述封装体的底部呈对称设置有两个加强层，两个加强层之间形成填充区，并在两个所述加强层与所述封装体相对的一侧形成散热区，在所述填充区内依次层叠有散热基板、导热层和绝缘层和电路布图层，所述电路布图层还分别固定连接有驱动芯片和IGBT芯片，所述驱动芯片和所述IGBT芯片的上表面均覆盖有一隔膜层，所述隔膜层的上表面涂刷有防潮涂层，所述防潮涂层上设置有半导体制冷片，所述电路布图层上设置有金属传热层，且在所述金属传热层上设置有叠层散热部。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人青岛佳恩半导体科技有限公司，其通讯地址为：266000 山东省青岛市高新区宝源路780号41号楼103、104；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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