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庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司李卫祥获国家专利权

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龙图腾网获悉庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请的专利电路板及其制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115250564B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110453988.7,技术领域涉及:H05K1/02;该发明授权电路板及其制造方法是由李卫祥设计研发完成,并于2021-04-26向国家知识产权局提交的专利申请。

电路板及其制造方法在说明书摘要公布了:本申请提出一种电路板,包括导热组件、发热件及基板单元,发热件通过导热组件设置于基板单元。基板单元设置有第一开槽及第二开槽,第一开槽设置于基板单元的一侧,第二开槽设置于基板单元的另一侧,第一开槽与第二开槽相连通。导热组件包括多个导热柱及导热剂,多个导热柱相距设置于第一开槽内,相邻两个导热柱之间具有储液槽,导热剂填入储液槽内。发热件安装于第二开槽内,发热件连接导热柱,发热件与导热剂之间存在空腔。本申请提供的电路板能够提高对发热件的散热效率。另外,本申请还提供一种电路板的制造方法。

本发明授权电路板及其制造方法在权利要求书中公布了:1.一种电路板的制造方法,其特征在于,包括步骤: 提供基板单元; 于所述基板单元中开设贯穿部分所述基板单元的第一开槽; 于所述第一开槽的底部设置图样,所述图样具有多个离散的贯穿孔,所述图样与所述第一开槽的内壁存在间隙; 于所述基板单元的一侧设置电镀铜层,部分所述电镀铜层填入贯穿孔以形成多个相距设置的导热柱,部分所述电镀铜层还填入所述间隙以形成导热壁,所述导热壁围设于所述导热柱外; 于所述基板单元的另一侧设置第二开槽,沿所述基板单元的厚度方向,所述第二开槽与所述第一开槽相连通,所述图样于所述第二开槽的底部露出,以及,移除所述图样以获得多个储液槽;以及于所述储液槽内填入导热剂; 以及, 将发热件安装于所述第二开槽,所述发热件连接所述导热柱。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司,其通讯地址为:223065 江苏省淮安市淮安经济技术开发区鹏鼎路8号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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