昭和电工材料株式会社黑田孝博获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉昭和电工材料株式会社申请的专利半导体密封成形用临时保护膜及其制造方法、带有临时保护膜的引线框、被临时保护的密封成形体以及制造半导体封装件的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115335990B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180024873.4，技术领域涉及：H01L23/50；该发明授权半导体密封成形用临时保护膜及其制造方法、带有临时保护膜的引线框、被临时保护的密封成形体以及制造半导体封装件的方法是由黑田孝博;友利直己;名児耶友宏设计研发完成，并于2021-04-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体密封成形用临时保护膜及其制造方法、带有临时保护膜的引线框、被临时保护的密封成形体以及制造半导体封装件的方法在说明书摘要公布了：一种半导体密封成形用临时保护膜，其具备支撑膜和黏合层。黏合层含有热塑性树脂及分子量小于1000的低分子添加剂。当在铜板的表面以黏合层与铜板相接的朝向贴附该半导体密封成形用临时保护膜，形成由铜板及该半导体密封成形用临时保护膜构成的贴附体，接着在180℃下加热所述贴附体1小时之后的所述铜板的所述表面上的氧原子的比例为X1，然后，将所述贴附体用于在400℃下进一步加热2分钟的热处理之后的所述铜板的所述表面上的氧原子的比例为X2时，黏合层以X2小于X1的方式构成。
本发明授权半导体密封成形用临时保护膜及其制造方法、带有临时保护膜的引线框、被临时保护的密封成形体以及制造半导体封装件的方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体密封成形用临时保护膜，其具备支撑膜和设置于所述支撑膜的单面或两面上的黏合层，且在形成对搭载于引线框的芯片焊盘上的半导体元件进行密封的密封层的密封成形期间，所述半导体密封成形用临时保护膜用于临时保护所述引线框的与所述半导体元件相反侧的面， 所述黏合层含有热塑性树脂及分子量小于1000的低分子添加剂， 所述热塑性树脂含有芳香族聚醚酰胺酰亚胺， 所述低分子添加剂为山梨糖醇聚缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚或它们的组合， 所述低分子添加剂的含量相对于所述热塑性树脂的含量100质量份为5～30质量份， 当在铜板的表面以所述黏合层与所述铜板相接的朝向贴附该半导体密封成形用临时保护膜，形成由所述铜板及该半导体密封成形用临时保护膜构成的贴附体，接着在180℃下加热所述贴附体1小时之后的所述铜板的所述表面上的氧原子的比例为X1，然后，将所述贴附体用于在400℃下进一步加热2分钟的热处理之后的所述铜板的所述表面上的氧原子的比例为X2时，所述黏合层以X2小于X1的方式构成。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人昭和电工材料株式会社，其通讯地址为：日本东京；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号