三星电子株式会社卢希锡获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利基板传送装置和使用该基板传送装置的基板传送系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113053797B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011535095.9，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权基板传送装置和使用该基板传送装置的基板传送系统是由卢希锡;崔相壹;全成基;赵俸秀设计研发完成，并于2020-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本基板传送装置和使用该基板传送装置的基板传送系统在说明书摘要公布了：本公开提供了基板传送装置以及使用该基板传送装置的基板传送系统。该基板传送装置包括：主体，包括半导体基板被吸附到其上的第一表面以及与第一表面相反的第二表面，第一表面包括设置在主体的中央区域中的空腔、和附接单元，该附接单元设置在主体的边缘上从而围绕空腔并形成负压以吸附半导体基板；以及连接器，连接到主体的第二表面并支撑主体，其中空腔包括具有至少一个通孔的下表面，该通孔穿透主体的第一表面和第二表面并将空腔连接到外部空间，并且空腔包括相对于在主体的边缘处的第一表面以2.9°至5°的角度倾斜的侧表面。
本发明授权基板传送装置和使用该基板传送装置的基板传送系统在权利要求书中公布了：1.一种基板传送装置，包括： 主体，包括半导体基板被吸附到其上的第一表面以及与所述第一表面相反的第二表面，所述第一表面包括设置在所述主体的中央区域中的空腔、和附接单元，所述附接单元设置在所述主体的边缘上从而围绕所述空腔并形成负压以吸附所述半导体基板；以及 连接器，连接到所述主体的所述第二表面并支撑所述主体， 其中，所述空腔包括具有至少一个通孔的下表面，所述通孔穿透所述主体的所述第一表面和所述第二表面并将所述空腔连接到外部空间，并且所述空腔包括相对于在所述主体的所述边缘处的所述第一表面以2.9°至5°的角度倾斜的侧表面， 其中，所述连接器在与所述附接单元相对应的区域处被附接到所述主体的所述第二表面，并且在所述连接器与所述主体的所述第二表面之间在与所述空腔相对应的区域处限定有分离空间。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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