华为技术有限公司杜文华获国家专利权
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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利一种多芯片封装结构、交换机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116250220B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080104690.9，技术领域涉及：H04L49/40；该发明授权一种多芯片封装结构、交换机是由杜文华;张帆;刘永志设计研发完成，并于2020-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多芯片封装结构、交换机在说明书摘要公布了：本申请实施例提供一种多芯片封装结构、交换机，涉及一种多芯片封装结构、交换机，用于解决不同交换能力的交换机，需要制备相应交换容量的交换机芯片，导致制作成本较高的问题。该多芯片封装结构包括封装基板以及设置于封装基板上的多个交换机芯片。交换机芯片包括至少两个网络接口，以及至少一个芯片到芯片D2D接口。交换机芯片用于通过至少两个网络接口接入网络，且与网络之间收发数据。交换机芯片还用于通过至少一个D2D接口中的每个D2D接口与一个其他的交换机芯片相连，在彼此之间收发数据。交换机芯片还用于将接收自至少两个网络接口或至少一个D2D接口的数据，转发至至少两个网络接口和至少一个D2D接口中的至少一个接口。
本发明授权一种多芯片封装结构、交换机在权利要求书中公布了：1.一种多芯片封装结构，其特征在于，包括封装基板以及设置于所述封装基板上的多个交换机芯片，所述交换机芯片包括至少两个网络接口，以及至少一个芯片到芯片D2D接口， 所述交换机芯片用于通过所述至少两个网络接口接入网络，且与所述网络之间收发数据； 所述交换机芯片还用于通过所述至少一个D2D接口中的每个D2D接口与一个其他的交换机芯片相连，在彼此之间收发数据； 所述交换机芯片还用于将接收自所述至少两个网络接口或所述至少一个D2D接口的数据，转发至所述至少两个网络接口和所述至少一个D2D接口中的至少一个接口； 所述多芯片封装结构包括四个所述交换机芯片；每个所述交换机芯片包括两个所述D2D接口，用于分别与其他两个交换机芯片的D2D接口相连接；四个所述交换机芯片依次首尾电连接。
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