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龙图腾网获悉深圳泰德激光科技有限公司申请的专利料盘封装设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111599731B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010585421.0，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权料盘封装设备是由钟军勇;钟恒;郑忠瑜;苏金土;邱显新;张凯设计研发完成，并于2020-06-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本料盘封装设备在说明书摘要公布了：本发明公开一种料盘封装设备，该料盘封装设备包括机架、限位机构、送料机构和封装机构。限位机构安装于机架，并用以供料盘安装；送料机构与机架活动连接，以将料条运送至限位机构，料条具有第一端和第二端，第二端具有粘胶。封装机构包括第一驱动件和压料件，第一驱动件相对限位机构固定，并用以驱动压料件靠近卷料槽的槽口，以使压料件将第一端抵压在卷料槽内。其中，限位机构可自转，以带动料盘转动，或者，压料件可环绕限位机构公转；限位机构自转或压料件公转时，能够使料条沿卷料槽卷绕，直至第二端的粘胶贴附于料条。本发明料盘封装设备能够解决芯片料盘进行封膜包装时效率较低，芯片容易被损坏，安全性也较低的技术问题。

本发明授权料盘封装设备在权利要求书中公布了：1.一种料盘封装设备，用于料盘的封装，所述料盘具有环形的卷料槽，其特征在于，所述料盘封装设备包括： 机架； 限位机构，安装于所述机架，并用以供所述料盘安装； 送料机构，与所述机架活动连接，以将料条运送至所述限位机构，所述料条具有第一端和第二端，所述第二端具有粘胶；以及， 封装机构，包括第一驱动件和压料件，所述第一驱动件相对所述限位机构固定，并用以驱动所述压料件靠近所述卷料槽的槽口，以使所述压料件将所述第一端抵压在所述卷料槽内； 其中，所述限位机构可自转，以带动所述料盘转动，或者，所述压料件可环绕所述限位机构公转；所述限位机构自转或所述压料件公转时，能够使所述料条沿所述卷料槽卷绕，直至所述第二端的粘胶贴附于所述料条； 所述料盘装备还包括输送机构和顶起机构，所述输送机构安装于所述机架，并用于输送所述料盘；所述顶起机构位于所述输送机构的下方，所述限位机构位于所述输送机构的上方，所述顶起机构能够将所述输送机构上的料盘顶至所述限位机构。

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