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长飞先进半导体(武汉)有限公司罗成志获国家专利权

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龙图腾网获悉长飞先进半导体(武汉)有限公司申请的专利半导体器件、制备方法、功率模块、转换电路和车辆获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119997556B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510473947.2,技术领域涉及:H10D30/63;该发明授权半导体器件、制备方法、功率模块、转换电路和车辆是由罗成志;谢炜设计研发完成,并于2025-04-16向国家知识产权局提交的专利申请。

半导体器件、制备方法、功率模块、转换电路和车辆在说明书摘要公布了:本发明公开了一种半导体器件、制备方法、功率模块、转换电路和车辆,涉及半导体技术领域,半导体器件包括:半导体本体,包括相对设置的第一表面和第二表面;其中,第一表面包括元胞区第一表面和终端区第一表面,终端区第一表面设置有多个间隔排列的限位沟槽;半导体本体还包括多个场限环,每一场限环位于对应的一限位沟槽靠近第二表面的一侧;在第一表面指向第二表面的方向上,相邻两个场限环之间的间距逐渐增大。本发明提供的技术方案,改善了半导体器件的终端耐压特性。

本发明授权半导体器件、制备方法、功率模块、转换电路和车辆在权利要求书中公布了:1.一种半导体器件的制备方法,其特征在于,包括: 提供半导体本体,所述半导体本体包括相对设置的第一表面和第二表面;其中,所述第一表面包括元胞区第一表面和终端区第一表面; 在所述终端区第一表面形成多个间隔设置的限位沟槽; 形成掩膜层,所述掩膜层位于所述限位沟槽的底面、侧壁和所述终端区第一表面;其中,所述掩膜层在所述限位沟槽所在的位置具有空腔,在所述第一表面指向所述第二表面的方向上,所述空腔的宽度逐渐增大; 基于所述掩膜层,在每一限位沟槽的底部对应形成一场限环;在所述第一表面指向所述第二表面的方向上,相邻两个场限环之间的间距逐渐增大。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人长飞先进半导体(武汉)有限公司,其通讯地址为:430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号武汉未来科技城龙山创新园一期B4栋18楼546室(自贸区武汉片区);或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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