买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉成都芯海功成科技有限公司申请的专利一种半导体加工用焊接对准装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120002123B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510474777.X，技术领域涉及：B23K3/08；该发明授权一种半导体加工用焊接对准装置是由解小龙;赵钦设计研发完成，并于2025-04-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体加工用焊接对准装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体加工用焊接对准装置，涉及半导体加工技术领域，包括工作台、旋转台、上料机构以及焊接机构，所述旋转台上圆周设置有数个置物组件和转位组件，所述置物组件包括放置台，所述放置台外围开设有一圈气口，各所述气口连接有气室，所述放置台中部开设有空槽，所述空槽底部设置有三通阀，所述三通阀上分别设置有接口一、接口二以及接口三，所述接口一连通空槽，所述接口二连通气室，所述接口三外接气泵，所述空槽内设置有伸缩块，所述伸缩块与所述空槽之间连接有弹簧一。本发明提高了基板双面焊接芯片的便利性和质量。

本发明授权一种半导体加工用焊接对准装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体加工用焊接对准装置，包括工作台（1）、旋转台（2）、上料机构以及焊接机构，其特征在于，所述旋转台（2）连接有旋转电机（3），所述旋转电机（3）安装在所述工作台（1）上，所述上料机构、所述焊接机构依次围设在所述旋转台（2）一侧，所述旋转台（2）上圆周设置有数个置物组件（4）和转位组件（5）； 所述置物组件（4）包括放置台（41），所述放置台（41）外围开设有一圈气口（411），各所述气口（411）连接有气室（412），所述放置台（41）中部开设有空槽（413），所述空槽（413）底部设置有三通阀（42），所述三通阀（42）上分别设置有接口一（421）、接口二（422）以及接口三（423），所述接口一（421）连通所述空槽（413），所述接口二（422）连通所述气室（412），所述接口三（423）外接气泵，所述空槽（413）内设置有伸缩块（43），所述伸缩块（43）与所述空槽（413）之间连接有弹簧一（44）； 所述空槽（413）内壁上相对的一组侧面开设有圆槽，所述圆槽内连接有弹簧二（414），所述弹簧二（414）另一端连接有磁吸块（415），所述伸缩块（43）相对位置开设有电磁腔（431）； 所述转位组件（5）包括铰接座（51），所述铰接座（51）朝向所述放置台（41）一侧固定有夹板一（52），所述铰接座（51）上转动设置有夹板二，所述夹板二包括转杆（541），所述转杆（541）与所述铰接座（51）转动配合，所述转杆（541）一端套设有从动齿（542），所述从动齿（542）配合连接有主动齿（543），所述主动齿（543）连接有微型电机二（544），所述微型电机二（544）固定在所述铰接座（51）一侧； 所述转杆（541）上连接有底板（545），所述底板（545）朝向所述夹板一（52）一侧连接有若干弹簧三（546），所述弹簧三（546）另一端连接有压板（547）； 所述放置台（41）一侧设置有滑块（45），所述旋转台（2）底部配合所述滑块（45）设置有滑轨（46），所述滑轨（46）底部固定有安装板（47），所述三通阀（42）底部固定有连接套（48），所述安装板（47）上固定有电推杆（49），所述电推杆（49）驱动端与所述连接套（48）连接； 具体使用方法如下： 步骤一：基板上料； 步骤二：吸附，初始状态下，放置台（41）与伸缩块（43）为连接状态，三通阀（42）切换为合流阀状态，接口一（421）和接口二（422）作为进气口，接口三（423）作为出气口，接口二（422）通过气室（412）制造负压状态，令各气口（411）吸附住基板底部； 步骤三：芯片上料； 步骤四：焊接，旋转台（2）带动基板、芯片转动至焊接机构处，焊接机构将芯片与基板之间进行焊接； 步骤五：清理； 步骤六：转位，微型电机二（544）启动带动压板（547）向夹板一（52）偏转，使得基板一边被夹持在压板（547）与夹板一（52）之间，气口（411）解除吸附效果，电推杆（49）拉动放置台（41）整体下移与基板分离，微型电机一（53）驱动铰接座（51）绕垂直轴旋转，使得基板焊接有芯片的一面朝下，没有芯片的另一面朝上； 步骤七：重新吸附，电磁腔（431）断电，使得放置台（41）与伸缩块（43）转变为分离状态，同时接口三（423）抽取气流，接口一（421）作为进气口，所对应的伸缩块（43）在内部负压的影响下向下移动，给基板下侧芯片留有放置空间，电推杆（49）上推放置台（41）复位，压板（547）复位解除夹持状态，基板边缘位置被气口（411）重新吸附； 步骤八：芯片上料； 步骤九：焊接，旋转台（2）带动基板、芯片转动至焊接机构处，焊接机构将芯片与基板之间进行焊接，实现基板双面芯片焊接； 步骤十：出料，外接的取料机构将加工好的基板抓离旋转台（2）； 步骤十一：复位，三通阀（42）切换为分流阀状态下，接口一（421）和接口二（422）转为出气口，接口三（423）作为进气口，伸缩块（43）恢复至与放置台（41）表面高度持平状态，电磁腔（431）通电，磁吸块（415）进入电磁腔（431），使得放置台（41）与伸缩块（43）连接； 步骤十二：循环，重复步骤一~步骤十一工序，完成加工。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人成都芯海功成科技有限公司，其通讯地址为：611700 四川省成都市郫都区现代工业港新经济产业园数码二路2号2栋B区4楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。