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龙图腾网获悉江苏丰源电子科技有限公司申请的专利一种芯片加工装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119812067B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510307851.9，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种芯片加工装置是由郑石磊;郑振军设计研发完成，并于2025-03-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片加工装置在说明书摘要公布了：本发明属于半导体芯片加工技术领域，具体是指一种芯片加工装置，包括加工主体，和设置在加工主体上的下料组件，还包括下压式贴片机构和烘干机构，所述下压式贴片机构设置在加工主体上，所述烘干机构设置在加工主体上；本申请通过下压式贴片机构的设置，能够精确控制导电浆料的用量，避免了手动操作时可能产生的过量或不足，从而显著减少了浆料的浪费，确保了导电浆料仅在需要时被准确滴加到指定位置，这提高了浆料的利用率，使得每一滴浆料都能发挥最大效用，通过减少导电浆料浪费和提高利用率，有助于降低生产成本。

本发明授权一种芯片加工装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片加工装置，包括加工主体（1），和设置在加工主体（1）上的下料组件（4），其特征在于：还包括下压式贴片机构（2）和烘干机构（3），所述下压式贴片机构（2）设置在加工主体（1）上，所述烘干机构（3）设置在加工主体（1）上，所述加工主体（1）内设有加工罩（6）和旋转台（8）；所述下压式贴片机构（2）包括贴片组件（19）、贴片吸附组件（20）、引脚处滴液组件（21）和气压补充组件（22），所述贴片组件（19）设置在下压式贴片机构（2）上，所述贴片组件（19）内设有导电浆料存储腔内（27），所述贴片吸附组件（20）设置在贴片组件（19）上，所述贴片吸附组件（20）内设有第一吸盘（34），所述引脚处滴液组件（21）设置在贴片组件（19）内，所述引脚处滴液组件（21）用于每个焊接区域浆料量滴落一致，所述气压补充组件（22）设置在贴片组件（19）上，所述气压补充组件（22）用于补充导电浆料存储腔内（27）的气压；所述烘干机构（3）包括浆料加热组件（50）和预热组件（51），所述浆料加热组件（50）设置在旋转台（8）上，所述预热组件（51）设置在加工罩（6）上；所述浆料加热组件（50）包括贴片模具（53），所述贴片模具（53）设于旋转台（8）的上端，所述贴片模具（53）内设有基板放置槽（52），所述基板放置槽（52）的内部底端设有第一加热片（55），所述第一加热片（55）的上端设有第一导热片（54），所述第一吸盘（34）的内部顶端设有第四弹簧（56），所述第四弹簧（56）的下端设有隔热片（72），所述隔热片（72）的下端设有第二加热片（58），所述第二加热片（58）的下端设有第二导热片（57）；所述预热组件（51）包括第三电机（59），所述加工罩（6）的侧壁后端设有第三电机（59），所述第三电机（59）的输出端安装第二丝杠（60）的一端，所述第二丝杠（60）的另一端转动连接在加工罩（6）的壁内，所述第二丝杠（60）上套接套管（61），所述第二丝杠（60）和套管（61）螺纹连接，所述套管（61）的一侧连接贴片移动板（62），所述贴片移动板（62）上设有贴片放置槽（63），所述贴片放置槽（63）的内部底端设有第三加热片（65），所述第三加热片（65）的上端设有第三导热片（64）。

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