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龙图腾网获悉珠海欧森斯传感技术有限公司申请的专利一种集成电路芯片的混合封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119627000B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510162246.7，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权一种集成电路芯片的混合封装结构是由孟凡伟;周睿京;陈雅雯;黄杰;李健韵;张芯设计研发完成，并于2025-02-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成电路芯片的混合封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种集成电路芯片的混合封装结构，涉及半导体芯片封装技术领域，包括外封装层，所述外封装层包括底部固定板层，所述底部固定板层的内壁套设有芯片组件，所述芯片组件包括芯片主体，所述芯片主体的底端电性连接有多组引脚，多组所述引脚的外壁套设有缓冲垫，所述芯片主体的外壁套设有位于缓冲垫下方的密封套。本发明通过在散热器装在主板上时，散热器的金属座贴合在上金属压盖的外壁，并且推动上金属压盖在底部固定板层内壁滑动，使得存料囊内部的导热硅脂流动至铜箔层和凸条之间，从而使得芯片主体产生的热量可以高效的传递至散热器。

本发明授权一种集成电路芯片的混合封装结构在权利要求书中公布了：1.一种集成电路芯片的混合封装结构，包括外封装层（1），其特征在于：所述外封装层（1）包括底部固定板层（101），所述底部固定板层（101）的内壁套设有芯片组件（4），所述芯片组件（4）包括芯片主体（401），所述芯片主体（401）的底端电性连接有多组引脚（402），多组所述引脚（402）的外壁套设有缓冲垫（403），所述芯片主体（401）的外壁套设有位于缓冲垫（403）下方的密封套（404），所述密封套（404）滑动套设在多组引脚（402）的外壁，芯片主体（401）的顶端套设有位于外封装层（1）内部的散热层（2）； 所述散热层（2）包括位于密封套（404）内部的密封硅胶垫（201），所述密封硅胶垫（201）贴合在芯片主体（401）的顶端，所述密封硅胶垫（201）的底端固定连接有多组凸条（202），多组所述凸条（202）分别环绕在芯片主体（401）的多组核心外部，密封硅胶垫（201）在与凸条（202）连接处设置有凹槽（203），所述密封硅胶垫（201）的顶端固定连接有压条（204），所述压条（204）位于凹槽（203）的正上方，所述密封硅胶垫（201）的顶端固定连接有多组存料囊（206），每组所述存料囊（206）的侧壁分别连通有一组毛细管（207），所述毛细管（207）贯穿凸条（202）延伸至芯片主体（401）的上方，多组所述存料囊（206）内部填充有导热硅脂； 所述外封装层（1）还包括上金属压盖（102），所述上金属压盖（102）滑动套设在底部固定板层（101）的内壁靠顶端位置，所述上金属压盖（102）的底端贴合在多组存料囊（206）的顶端。

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