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龙图腾网获悉江苏恒业半导体技术有限公司申请的专利一种晶片加工连续镀膜机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119710617B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510033696.6，技术领域涉及：C23C14/56；该发明授权一种晶片加工连续镀膜机是由王志龙;闫威省;闫省设计研发完成，并于2025-01-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶片加工连续镀膜机在说明书摘要公布了：本发明涉及镀膜加工技术领域，尤其涉及一种晶片加工连续镀膜机。其技术方案包括机座、包括加工结构、转运结构、开仓结构和真空结构，所述加工结构包括加工仓、位于加工仓内部的机架一、转动安装于机架一内部的输送辊一、转动套接于输送辊一外壁的输送带一、位于加工仓一端的阀座一、阀板一；所述转运结构包括转运仓、位于转运仓内部的机架二、转动安装于机架二内部的输送辊二、转动套接于输送辊二外壁的输送带二、位于转运仓一端的阀座二、阀板二；所述开仓结构包括电机。本发明将加工仓通过转运仓连接，在转运过程避免晶片受到外界环境影响，且各个加工仓进行不同的镀膜工艺时互不干扰，保障晶片镀膜效果，提高加工效率。

本发明授权一种晶片加工连续镀膜机在权利要求书中公布了：1.一种晶片加工连续镀膜机，包括机座（100）、加工结构（200）、转运结构（300）、开仓结构（400）和真空结构（500），其特征在于：所述加工结构（200）包括固置于机座（100）上端且间隔分布的加工仓（206）、位于加工仓（206）内部的机架一（201）、转动安装于机架一（201）两端内部的输送辊一（202）、转动套接于输送辊一（202）外壁的输送带一（205）、位于加工仓（206）一端开口处的阀座一（207）、与阀座一（207）通过密封套滑动安装的阀板一（208）； 所述转运结构（300）包括固置于机座（100）上端与加工仓（206）交错分布的转运仓（306）、位于转运仓（306）内部的机架二（301）、转动安装于机架二（301）两端内部的输送辊二（302）、转动套接于输送辊二（302）外壁的输送带二（305）、位于转运仓（306）一端开口处的阀座二（307）、与阀座二（307）通过密封套滑动安装的阀板二（308）； 所述开仓结构（400）包括固置于机座（100）上端的两组电机三（401）、位于电机三（401）输出端的转盘（409）； 所述真空结构（500）包括位于转运仓（306）上端的真空泵（501）； 所述机座（100）上方设置有两组导框（404）和导架（402），所述导架（402）内部嵌入安装有滑套（403），所述滑套（403）滑动套接于导架（402）外壁，所述转盘（409）一端边侧设置有位于导框（404）内部的凸块（410）； 所述凸块（410）外侧转动套接有套环（412），所述凸块（410）一端设置有外径大于套环（412）内径的限位环（411）； 所述导框（404）一端均设置有连接杆（405），所述连接杆（405）一端设置有行程杆（406），两组行程杆（406）下端分布设置有等距分布的连接块一（407）和连接块二（408），所述连接块一（407）与阀板二（308）相连接，所述连接块二（408）与阀板一（208）相连接； 加工仓（206）的两端均连接有转运仓（306），阀座一（207）与阀座二（307）是加工仓（206）与转运仓（306）的连接件。

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