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龙图腾网获悉浙江大学申请的专利一种基于双材料3D打印的可折叠电路结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119962470B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510028507.6，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权一种基于双材料3D打印的可折叠电路结构及其制造方法是由曹嘉诚;赵艺钧;王翌诚;张珈榕;张思洲;程湲琪;卢佳慧设计研发完成，并于2025-01-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于双材料3D打印的可折叠电路结构及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于双材料3D打印的可折叠电路结构及其制造方法，方法包括：将可折叠电路结构分为若干电路模块，通过计算机辅助设计软件构建每个电路模块基于双材料的3D打印模型；在3D打印模型中添加磁铁和电子元件嵌入槽，利用改进狄克斯特拉算法规划电路槽最优路径，再采用自由形态变形三维结构设计方法设计可形变区域；打印所有电路模块，将磁铁和电子元件分别嵌入磁铁和电子元件嵌入槽中，在电路槽内添加导电材料连接电路；通过磁铁将各个电路模块连接，得到可折叠电路结构。本发明简化了传统的焊接和组装工艺，支持模块化扩展和功能集成，广泛适用于可穿戴设备、医疗器械及智能电子产品，具备较高的生产效率、可定制化及维护便利性。

本发明授权一种基于双材料3D打印的可折叠电路结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种基于双材料3D打印的可折叠电路结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤： S1.将可折叠电路结构分为若干电路模块，通过计算机辅助设计软件构建每个电路模块基于双材料的3D打印模型； S2.在每个电路模块的3D打印模型中添加磁铁和电子元件嵌入槽，利用改进狄克斯特拉算法规划电路槽最优路径，再采用自由形态变形三维结构设计方法设计可形变区域； S3.使用双材料3D打印设备根据3D打印模型打印所有电路模块； S4.将磁铁和电子元件分别嵌入磁铁和电子元件嵌入槽中，并在电路槽内添加导电材料连接电路； S5.通过磁铁将各个电路模块连接，得到可折叠电路结构； 所述利用改进狄克斯特拉算法规划电路槽的最优路径，具体步骤为： 1）将磁铁和电子元件嵌入槽转化为若干节点，选择一个节点作为起点，设置节点初始距离、前驱节点和优先队列； 2）利用狄克斯特拉算法进行电路槽规划，并增加路径交叉检测机制； 3）若检测到路径存在交叉，则执行交叉处理策略；否则更新节点最短路径信息； 4）采用启发式评估机制引导路径避开交叉区域，根据已经生成路径动态调整路线权重以适应复杂布局； 5）节点遍历结束后，从终点回溯至起点，获得最优路径； 所述交叉处理策略包括以下三种策略： 1重新规划路径，避开交叉点； 2通过增加交叉路径的权重，使得该路径在后续的计算中被优化； 3在物理层面将路径分层，通过设置不同的层来避免交叉； 所述路径交叉检测机制具体为：每次计算当前节点到相邻节点的距离时，检测新路径与已存在路径是否会生产交叉。

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