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龙图腾网获悉衢州顺络电路板有限公司申请的专利一种印制线路板金手指镀层加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119676977B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411924942.9，技术领域涉及：H05K3/18；该发明授权一种印制线路板金手指镀层加工方法是由柯雪丽;陆云鹏;石林国;郑晓庆;巫灵进;蓝建明;袁琛;徐利刚;胡倩;廖君设计研发完成，并于2024-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种印制线路板金手指镀层加工方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种印制线路板金手指镀层加工方法，属于印制线路板制备技术领域，该方法包括三个主要步骤：第一镀层加工，非镀层加工工序，以及第二、第三镀层加工。在第一镀层中，通过化学沉积工艺在线路板孔及基铜面上沉积铜层，随后增厚至20~70μm。非镀层加工包括线路加工、光学检测、阻焊和文字加工。第二、第三镀层加工涉及前处理、除油、微蚀、酸洗、预浸、活化、后浸、第二镀层和第三镀层的沉积，以及金属回收。第二镀层主要由镍和磷组成，第三镀层由金和钴组成，以增加耐磨性。与现有技术相比，本发明的镀层加工方法具有工艺流程短、成本低，且镀层厚度均匀性高的优点，镀层硬度和耐磨性得到显著提升。

本发明授权一种印制线路板金手指镀层加工方法在权利要求书中公布了：1.一种印制线路板金手指镀层加工方法，其特征在于，方法如下： 步骤1、第一镀层加工 （1）导电层沉积：通过化学沉积工艺在线路板孔及最外层的基铜面上沉积一层导电层； （2）加镀增厚：通过垂直连续电镀线或龙门线对第一镀层进行加镀增厚； 步骤2、非镀层加工工序 （1）线路加工：通过图形转移，显影、去铜、蚀刻和退膜处理是在DES线上依次进行，加工出所需要线路图形； （2）光学检测：通过光学图形对比对所加工图形，确认加工缺陷及品质； （3）阻焊加工：在线路板表面涂覆阻焊油墨层，并通过图形转移的方式将后续需要图形通过显影的方式露出，便于后续镀层加工； （4）文字加工：在线路板表面涂覆文字油墨层，便于后续加工、识别； 步骤3、第二、第三镀层加工 （1）前处理：包括但不限于喷砂、微蚀、粗化工艺； （2）除油：采用酸性或碱性除油剂去除线路板表面残留的油污； （3）水洗：包括但不限于热水洗、纯水洗、多段水洗； （4）微蚀：采用微蚀液对第一镀层进行处理，确保去除残留的氧化物等杂物，便于后续镀层加工； （5）酸洗：采用4~6wt％硫酸溶液浸泡搅动，去除氧化物保持板面清洁、去除多余杂质离子； （6）预浸：采用体积分数为4~6％的硫酸水溶液预浸，去除多余杂质离子，维持活化槽酸度； （7）活化：在第一镀层上沉积一层媒介层，作为第二镀层加工反应交换触发媒介； （8）后浸：在后浸工序中，先将水加至总体积量的12~34，以30~50mlL的浓度加入后浸剂，充分搅拌至完全混合，然后加水至总量，将印制线路板放入，在20~30℃下浸泡2~5分钟，目的是去除氧化物保持板面清洁、去除多余杂质离子； （9）第二镀层加工：镀层通过置换反应的方式逐步沉积，镀层沉积过程中会伴随产生副反应产物，加工温度不低于70℃； （10）第三镀层加工：镀层先通过置换反应沉积一层高导电金属层，操作温度不低于80℃，然后再通过通电的方式改为氧化还原反应对第三镀层进一步加厚，操作温度不高于45℃，该方式所得到的主要金属层与置换反应所得金属层相同，且伴有新的金属元素沉积，以增加镀层耐磨特性； （11）金属回收：回收带出的金属； （12）水洗：包括但不限于热水洗、纯水洗、多段水洗，得到印制线路板金手指镀层； 所述后浸剂的制备方法如下，以重量份计： 将4~6份甘草酸与3~5份4,4'-二氨基二环己基甲烷混合均匀，形成预处理溶液，并放置待用；接着，将80~120份水加热至60~80℃，然后加入40~60份藏红花酸，并持续搅拌2~4小时，形成酸溶液；之后，将8~12份五乙烯六胺加入到酸溶液中，并搅拌50~70分钟，以确保均匀混合，得到反应液；接下来，将30~50份腐植酸加入到反应液中，并搅拌40~60分钟，以实现完全混合，形成后处理液；最后，将制备的预处理溶液加入到后处理液中，并在50~70℃下搅拌60~100分钟，以完成最终的混合，得到所需的后浸剂。

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