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龙图腾网获悉江苏丰泓半导体科技有限公司申请的专利一种晶圆定位切割装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119189074B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411666696.1，技术领域涉及：B28D5/00；该发明授权一种晶圆定位切割装置是由郑石磊;郑振军设计研发完成，并于2024-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆定位切割装置在说明书摘要公布了：本发明公开的一种晶圆定位切割装置，包括底板，所述底板上安装有支撑板一和支撑板二，所述支撑板一的上端安装有防护框，所述支撑板二上安装有限位框，所述底板上安装有驱动组件和连接组件，所述驱动组件的上端和连接组件的上端均活动卡接设于限位框内，所述支撑板二上还安装有拨动组件，所述限位框内活动卡接有夹持固定组件一、夹持固定组件二和夹持固定组件三，所述夹持固定组件一、夹持固定组件二和夹持固定组件三均活动设于防护框内。本发明属于晶圆切割设备技术领域，挤压固定囊鼓起可以对不同尺寸大小的晶圆进行固定,通气腔中的气体从吹气孔中排出，对切割时的晶圆进行吹动，减少灰尘掉落在晶圆上,推动囊的设置便于拿取切割后的晶圆。

本发明授权一种晶圆定位切割装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆定位切割装置，包括用于支撑和固定的底板，所述底板上安装有支撑板一和支撑板二，所述支撑板一的上端安装有防护框，所述支撑板二上安装有限位框，所述限位框设于防护框的正下端，其特征在于，所述底板上还安装有驱动组件和连接组件，所述驱动组件的上端和连接组件的上端均活动卡接设于限位框内，所述支撑板二上还安装有拨动组件，所述拨动组件设于限位框的下端，且设于连接组件和驱动组件之间，所述限位框内活动卡接有夹持固定组件一、夹持固定组件二和夹持固定组件三，所述夹持固定组件一的上端、夹持固定组件二的上端和夹持固定组件三的上端均活动设于防护框内； 所述拨动组件包括安装座，所述安装座设于支撑板二侧壁上，所述安装座的一侧壁上活动安装有拨动件，所述安装座的另一侧壁上安装有插杆一，所述拨动件的中心位置连接有挡板，所述挡板上安装有插杆二，所述插杆一和插杆二上活动安装有弹簧二； 所述夹持固定组件三包括下限位板、上限位板、连接杆一和连接杆二，所述连接杆二的上壁安装有用于承接晶圆的放置盘，所述放置盘和上限位板之间安装有弹簧一，所述弹簧一套接设于连接杆一和连接杆二的外侧，所述上限位板上壁还安装有折叠囊，所述折叠囊的上壁连接有弹性囊，所述弹性囊的上端与放置盘底壁相连，所述弹簧一设于折叠囊和弹性囊内，所述放置盘内设有放置槽，所述放置盘上壁安装有环形的围挡件，所述放置槽底壁安装有推动囊，所述放置槽内侧壁设有挤压固定囊。

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