深圳市骏欣铝基板有限公司赖育升获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市骏欣铝基板有限公司申请的专利一种多层电路板的激光钻孔设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223098285U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422845826.X，技术领域涉及：B23K26/382；该实用新型一种多层电路板的激光钻孔设备是由赖育升设计研发完成，并于2024-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多层电路板的激光钻孔设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种多层电路板的激光钻孔设备，涉及激光钻孔技术领域。一种多层电路板的激光钻孔设备，包括有底座，底座上固定连接有安装架，安装架顶端固定连接有移动组件，移动组件上滑动式连接有激光钻孔器，底座顶端滑动式连接有等距分布的限位板。多层电路板放在底座上侧通过前后左右四个限位板进行限位，然后通过激光钻孔器进行钻孔加工，钻孔时，移动组件能够控制激光钻孔器进行前后或左右移动，进而精准调节钻孔位置，在钻孔过程中，钻孔产生的烟尘和有害气体会通过吸取罩吸入安装盒内，通过净化层净化后再排出，如此，能够高效去除激光钻孔过程中生成的烟尘与有害气体，确保生产过程的安全性，也能提高产品的质量。
本实用新型一种多层电路板的激光钻孔设备在权利要求书中公布了：1.一种多层电路板的激光钻孔设备，其特征在于：包括有底座1，底座1上固定连接有安装架2，安装架2顶端固定连接有移动组件3，移动组件3上滑动式连接有激光钻孔器4，底座1顶端滑动式连接有等距分布的限位板5，底座1上设有用于净化烟尘和有害气体的净化机构，底座1内设有用于调节限位板5位置的调节机构。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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