中国电子工程设计院股份有限公司杨光明获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子工程设计院股份有限公司申请的专利一种半导体二次配管装机工程的布局装置及方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119442532B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411571653.5,技术领域涉及:G06F30/17;该发明授权一种半导体二次配管装机工程的布局装置及方法是由杨光明;程星华;徐策;闫增会;刘学忠;张峥;刘畅;赵晓妍;白帆;罗丹;张海涛设计研发完成,并于2024-11-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体二次配管装机工程的布局装置及方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种半导体二次配管装机工程的布局装置及方法,包括:文件上传模块,接收半导体生产线的布局文件;数据解析模块,解析布局文件,获取设备的属性信息及位置信息,并传送至二次配管数据库;数据分析布局模块,给出二次配管装机管线图,再结合组件匹配算法,获取二次配管数据库中对应的管道仪表组件,形成管道仪表流程图;三维空间管理模块,结合三维模型生成算法,生成半导体二次配管装机工程的布局模型。通过半导体布局信息与二次配管数据库的联动,结合组件匹配算法,获取二次配管组件的信息,根据三维模型生成算法,实现半导体二次配管布局的自动产出并在三维场景下进行可视化展示。
本发明授权一种半导体二次配管装机工程的布局装置及方法在权利要求书中公布了:1.一种半导体二次配管装机工程的布局装置,其特征在于,具体包括:信号连接的文件上传模块、数据解析模块、数据分析布局模块、三维空间管理模块及二次配管数据库; 文件上传模块,用于接收半导体生产线的布局文件; 数据解析模块,用于解析半导体生产线的布局文件,获取设备的属性信息及位置信息,并将设备的属性信息及位置信息传送至二次配管数据库,其中,设备包括半导体生产设备及厂务系统设备; 数据分析布局模块,用于基于设备的属性信息及位置信息,结合组件匹配算法,获取二次配管数据库中对应的管道仪表组件,并连接设备及对应的各个管道仪表组件,形成管道仪表流程图,给出二次配管装机管线图; 三维空间管理模块,用于基于二次配管装机管线图,结合三维模型生成算法,生成半导体二次配管装机工程的布局模型; 布局装置还包括:仿真模拟模块、厂务系统容量管理模块以及施工管理模块; 仿真模拟模块与三维空间管理模块信号连接,用于基于半导体二次配管装机工程的布局模型,结合动力供应参数,仿真分析动力供应过程; 厂务系统容量管理模块与数据分析布局模块信号连接,用于基于管道仪表流程图,设置并监测动力供应点位,基于动力供应点位的状态,指导二次配管装机管线图的生成; 施工管理模块与厂务系统容量管理模块信号连接,用于基于施工进展更新动力供应点位的状态,并传输给厂务系统容量管理模块。
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