厦门钨业股份有限公司沈仁奇获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门钨业股份有限公司申请的专利晶体封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223101369U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422463569.3，技术领域涉及：B65D25/02；该实用新型晶体封装结构是由沈仁奇;柯雅真;林海青;陈琦;汪瑞设计研发完成，并于2024-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶体封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及晶体封装技术领域，具体公开了一种晶体封装结构，在筒体的内侧壁设置有卡接槽，端盖包括盖板和凸缘，凸缘设置有卡钩，卡钩用于与卡接槽的内壁卡接，沿筒体的径向方向，部分凸缘的外侧壁与筒体的内侧壁形成胶槽，胶槽内填充有密封胶。在筒体设置卡接槽，在端盖的凸缘设置卡钩，卡钩与卡接槽的内壁卡接，通过卡钩进行卡接，限制端盖的轴向以及径向移动，并且凸缘与筒体的内侧壁之间形成胶槽，胶槽内填充密封胶，从而避免胶体渗入筒体的内腔，且由于设置卡钩与筒体卡接，弹性件的弹性作用力无法作用于胶体，即胶体不受外力，以减缓老化速度，保证耐高温性能，从而提升晶体的使用寿命。
本实用新型晶体封装结构在权利要求书中公布了：1.晶体封装结构，包括晶体100、反光层200、窗口片300和弹性件400，其特征在于，还包括： 筒体1和端盖2，所述晶体100、所述反光层200和所述弹性件400均设置在所述筒体1的内腔，所述反光层200包覆在所述晶体100的外部，所述窗口片300设置在所述筒体1的容纳部14内，所述弹性件400的两端分别能够与所述反光层200和所述端盖2抵接，所述端盖2与所述筒体1固定连接时，所述弹性件400将所述晶体100抵紧在所述窗口片300上； 所述筒体1的内侧壁设置有卡接槽131，所述端盖2包括盖板21和凸缘22，所述凸缘22设置有卡钩221，所述卡钩221用于与所述卡接槽131的内壁卡接； 沿所述筒体1的径向方向，部分所述凸缘22的外侧壁与所述筒体1的内侧壁形成胶槽20，所述胶槽20内填充有密封胶。
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