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龙图腾网获悉南京博锐半导体有限公司申请的专利一种堆叠光模组封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223108122U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422452051.X，技术领域涉及：G02B6/42；该实用新型一种堆叠光模组封装装置是由吴虹设计研发完成，并于2024-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种堆叠光模组封装装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种堆叠光模组封装装置，基于内置多层走线（1）的有机基板（2），针对用于光发射或光接收的光模组电路进行系统封装设计，以有机基板（2）内部位置、表面位置实现光模组电路中各器件的堆叠设置，并保证光工作器件（6）上光工作面外露于外部空间，保证光工作器件（6）对外部环境的光发射效率或光接收效率；并且针对有机基板（2）表面开设的窗口（8）、以及设置的器件，设计以透明材料（9）进行覆盖与包裹，避免器件直接裸露在外，大幅度提升器件工作可靠性，所设计封装装置启动时，电流工作形成的回路路径构成一个环形，回路电感互相抵消，大大减小了回路电感，能够有效提升封装装置的工作性能。

本实用新型一种堆叠光模组封装装置在权利要求书中公布了：1.一种堆叠光模组封装装置，针对用于光发射或光接收的光模组电路实现系统封装，其特征在于：包括内置至少两层走线（1）、且各层走线（1）之间电连接的有机基板（2），其中，有机基板（2）中顶层走线（1）、底层走线（1）分别位于有机基板（2）的上表面、下表面，光模组电路中的栅极驱动器（3）与MOSFET管（4）设置于有机基板（2）中相邻两层走线（1）之间，栅极驱动器（3）上各触点与MOSFET管（4）上各触点经有机基板（2）中各层走线（1）实现彼此电连接、以及电连接至有机基板（2）表面的走线（1），光模组电路中的电容电阻（5）设置于有机基板（2）表面，且电容电阻（5）的触点连接所设表面的走线（1），光模组电路中的光工作器件（6）设置于有机基板（2）上，光工作器件（6）上光工作面外露于外部空间，光工作器件（6）的触点电连接有机基板（2）的走线（1）；由有机基板（2）实现栅极驱动器（3）、MOSFET管（4）、电容电阻（5）、光工作器件（6）关于光模组电路的连接应用。

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