东和半导体设备研究开发(苏州)有限公司刘鸿鸮获国家专利权
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龙图腾网获悉东和半导体设备研究开发(苏州)有限公司申请的专利一种用于双面成型的成型模具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223099778U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422397293.3，技术领域涉及：B29C43/36；该实用新型一种用于双面成型的成型模具是由刘鸿鸮;叶云飞;水间敬太设计研发完成，并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于双面成型的成型模具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于双面成型的成型模具，包括对称设置的上模和下模，所述上模和下模均包括固定部、浮动部、固定板以及设置在所述固定部和浮动部之间的多个弹性部，基板位于所述上模与下模之间，多个所述弹性部绕基板的四周设置，每个所述固定板均与固定部固定连接；所述浮动部包括容纳槽，所述固定板位于所述容纳槽中，所述浮动部可相对于所述固定部和固定板上下移动。本实用新型的成型模具，可使得基板两侧的树脂能够同时被两个固定板压缩，通过一次压缩即可完成半导体产品的上下两面双面成型，有利于提高生产效率，并且压缩时几乎无树脂流动，成型压力较低，可以实现更高精度的成型，在生产过程中几乎无树脂废料产生。
本实用新型一种用于双面成型的成型模具在权利要求书中公布了：1.一种用于双面成型的成型模具，其特征在于，用于对半导体产品进行双面压缩成型，所述半导体产品包括基板和分别位于基板两侧的第一塑封体和第二塑封体，所述成型模具包括对称设置的上模和下模，所述上模和下模均包括固定部、浮动部、固定板以及设置在所述固定部和浮动部之间的多个弹性部，所述基板位于所述上模与下模之间，多个所述弹性部绕所述基板的四周设置，每个所述固定板均与固定部固定连接；所述浮动部包括容纳槽，所述固定板位于所述容纳槽中，所述浮动部可相对于所述固定部和固定板上下移动。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人东和半导体设备研究开发(苏州)有限公司，其通讯地址为：215127 江苏省苏州市工业园区东长路88号A2栋5楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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