武汉正源高理光学有限公司郭双迎获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉正源高理光学有限公司申请的专利用于基材曝光的承片治具获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223108259U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422378180.9,技术领域涉及:G03F7/20;该实用新型用于基材曝光的承片治具是由郭双迎设计研发完成,并于2024-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于基材曝光的承片治具在说明书摘要公布了:本申请公开了一种用于基材曝光的承片治具,包括基座、盒体以及卡接结构,基座用于与吸盘连接,盒体形成有吸气腔,盒体表面形成有若干第一吸气孔以及第二吸气孔,若干第一吸气孔以及第二吸气孔均与吸气腔连通,第二吸气孔设于盒体的侧壁,卡接结构用于连接基座以及盒体,以使得基座与盒体可拆卸连接,本申请实施例中的用于基材曝光的承片治具能够通过设置多个第一吸气孔,能够大多规格的基材进行吸附并且保证基材吸附的受力均匀性。
本实用新型用于基材曝光的承片治具在权利要求书中公布了:1.一种用于基材曝光的承片治具,其特征在于,包括: 基座,用于与吸盘连接; 盒体,形成有吸气腔,所述盒体表面形成有若干第一吸气孔以及第二吸气孔,所述若干第一吸气孔以及所述第二吸气孔均与所述吸气腔连通,所述第二吸气孔设于所述盒体的侧壁;以及, 卡接结构,用于连接所述基座以及所述盒体,以使得所述基座与所述盒体可拆卸连接。
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