西安博毅德城半导体有限公司刘欢获国家专利权
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龙图腾网获悉西安博毅德城半导体有限公司申请的专利一种半导体生产的冲孔设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223099446U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422351811.8，技术领域涉及：B26F1/14；该实用新型一种半导体生产的冲孔设备是由刘欢设计研发完成，并于2024-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体生产的冲孔设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体生产的冲孔设备，包括底座与支撑台以及收集盒，所述底座的一侧外壁贯穿开设有凹槽，所述底座的一侧设有支撑台，且所述支撑台的一端延伸至凹槽内，所述底座的上表面贯穿开设有孔洞，所述孔洞的两侧内壁均转动连接有支撑块，所述支撑台的一端外壁相对于孔洞的位置固定连接有冲孔机主体，所述底座的上表面相对于孔洞呈对称状贯穿开设有滑槽，两个所述滑槽的内壁均滑动连接有滑块，且两个所述滑块的一端均延伸至底座外并均固定连接有夹持块，两个所述滑槽的下端均贯穿延伸至孔洞内并均滑动连接有限位块，碎屑落入收集盒内，可通过支撑块对半导体板进行辅助支撑，并可对碎屑进行收集，防止碎屑随意四溅，造成环境危害。
本实用新型一种半导体生产的冲孔设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体生产的冲孔设备，包括底座（1）与支撑台（2）以及收集盒（9），其特征在于，所述底座（1）的一侧外壁贯穿开设有凹槽，所述底座（1）的一侧设有支撑台（2），且所述支撑台（2）的一端延伸至凹槽内，所述底座（1）的上表面贯穿开设有孔洞，所述孔洞的两侧内壁均转动连接有支撑块（3），所述支撑台（2）的一端外壁相对于孔洞的位置固定连接有冲孔机主体（4）； 所述底座（1）的上表面相对于孔洞呈对称状贯穿开设有滑槽，两个所述滑槽的内壁均滑动连接有滑块（5），且两个所述滑块（5）的一端均延伸至底座（1）外并均固定连接有夹持块（6），两个所述滑槽的下端均贯穿延伸至孔洞内并均滑动连接有限位块（7），两个所述支撑块（3）的下表面相对于限位块（7）的位置均固定连接有锥形块（8），且两个所述限位块（7）均与对应的锥形块（8）相抵，所述底座（1）的下表面相对于孔洞的位置设有收集盒（9）。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人西安博毅德城半导体有限公司，其通讯地址为：710076 陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门C座1119室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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