上海海姆希科半导体有限公司林雨晨获国家专利权
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龙图腾网获悉上海海姆希科半导体有限公司申请的专利一种具有降低内部应力的功率模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223108877U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422350906.8，技术领域涉及：H01L23/16；该实用新型一种具有降低内部应力的功率模块是由林雨晨;毛先叶;郑彤设计研发完成，并于2024-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有降低内部应力的功率模块在说明书摘要公布了：本实用新型属于半导体功率模块，提供一种具有降低内部应力的功率模块，主要包括散热底板；多个间隔设置的覆铜陶瓷基板，其设置于所述散热底板上；芯片，设置于覆铜陶瓷基板的上铜层上；塑壳，设有预设厚度，其与散热底板连接，塑壳沿散热底板边缘设置，塑壳与散热底板形成灌封腔，其中，在塑壳的内部设有至少一个与塑壳连接的第一隔板，第一隔板沿相邻两个覆铜陶瓷基板之间的预设间隙设置，以使灌封腔分隔成至少两个相互独立的灌封区域，从而使每个区域内的灌封层相互独立，相比较于传统的整块灌封层具有更大的抗弯能力，避免其受热应力或外部机械力造成灌封层裂开，从而保护塑壳内部电气连接的完整性。
本实用新型一种具有降低内部应力的功率模块在权利要求书中公布了：1.一种具有降低内部应力的功率模块，其特征在于，包括： 散热底板； 多个覆铜陶瓷基板，多个所述覆铜陶瓷基板之间设有预设间距，所述覆铜陶瓷基板包括上铜层、陶瓷层以及下铜层，所述上铜层设置于所述陶瓷层的上端面，所述下铜层设置于所述陶瓷层的下端面，所述覆铜陶瓷基板通过所述下铜层设置于所述散热底板上； 芯片，设置于所述上铜层上； 塑壳，设有预设厚度，其与所述散热底板连接，所述塑壳沿所述散热底板边缘设置，所述塑壳与所述散热底板形成灌封腔，其中，在所述塑壳的内部设有至少一个与所述塑壳连接的第一隔板，所述第一隔板沿相邻两个所述覆铜陶瓷基板之间的预设间隙设置，以使所述灌封腔分隔成至少两个相互独立的灌封区域； 灌封层，设置于多个相互独立的所述灌封区域内，用于对所述覆铜陶瓷基板上的元器件绝缘密封； 盖板，可拆卸设置于所述塑壳上，所述盖板对所述灌封腔进行遮挡覆盖。
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