深圳市金誉半导体股份有限公司顾岚雁获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市金誉半导体股份有限公司申请的专利一种半导体存储芯片的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223108887U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422345047.3，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种半导体存储芯片的封装结构是由顾岚雁;黄桂庭;何允生设计研发完成，并于2024-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体存储芯片的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及封装结构领域，尤其涉及一种半导体存储芯片的封装结构，包括有外壳层，还包括有缓冲板，缓冲板的上端固定连接有基板，基板的上端固定安装有外壳层，外壳层的上端固定安装有盖板，基板的上端位于外壳层的内侧设置有内壳层，内壳层的上端固定安装有均热板；本实用新型由散热翅片增大换热表面积，散热孔提高空气等流体流量，进而提高热对流及热辐射换热量，由高导热系数的导热凝胶将热量传递至均热板，均热板分摊热量后由导热管将热量带离，减少热量在局部的积累，充分利用了热传导，热对流，热辐射的原理，提升了封装结构的换热量，在长时间工作后，仍然可以使芯片保持较低的温度，提高了封装结构的稳定性。
本实用新型一种半导体存储芯片的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体存储芯片的封装结构，包括有外壳层，其特征在于：还包括有缓冲板，缓冲板的上端固定连接有基板，基板的上端固定安装有外壳层，外壳层的上端固定安装有盖板，基板的上端位于外壳层的内侧设置有内壳层，内壳层的上端固定安装有均热板，均热板的上端设置有导热管，均热板下端的边侧均固定安装有支撑柱，基板的上端位于支撑柱的内侧固定安装有存储芯片，存储芯片的左右侧均固定连接有内引脚，内引脚远离存储芯片的一端固定安装有接线端子，接线端子远离内引脚的一端安装有外引脚。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市金誉半导体股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号1层(华昌路工业区14栋1-3层,17栋1-3层)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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