深圳市鸿港电子有限公司刘经创获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市鸿港电子有限公司申请的专利一种降温风扇获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223104819U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422339289.1，技术领域涉及：F04D25/08；该实用新型一种降温风扇是由刘经创设计研发完成，并于2024-09-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种降温风扇在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种降温风扇，涉及风扇领域，包括外壳，内部放置有电机和扇叶，电机用于带着扇叶转动；半导体制冷片，位于外壳的边缘处；导热网，位于外壳的出风端，且导热网与半导体制冷片的制冷面连接；导风部，位于外壳的出风口，能够把风导向半导体制冷片，用于对半导体制冷片散热。本实用新型通过设置把半导体制冷片放置在外壳的侧面，并设计了导风部，在导风部的作用下，风扇出吹的气流能够对半导体制冷片进行散热，而导热网直接与半导体制冷片的制冷面接触，空气在从外壳中流出时，只经过导热网降低温度，将半导体的制冷和发热部分与风扇的气流路径分开，避免了半导体制冷片对气流的加热，对气流的降温效果更好。
本实用新型一种降温风扇在权利要求书中公布了：1.一种降温风扇，其特征在于：包括 外壳1，内部放置有电机6和扇叶，电机6用于带着扇叶转动； 半导体制冷片9，位于外壳1的边缘处； 导热网2，位于外壳1的出风端，且导热网2与半导体制冷片9的制冷面连接； 导风部3，位于外壳1的出风口，能够把风导向半导体制冷片9，用于对半导体制冷片9散热。
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