衢州市天英电子有限公司曾祥全获国家专利权
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龙图腾网获悉衢州市天英电子有限公司申请的专利加工固定QFP封装芯片与PCB板的焊接结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223110254U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422333920.7，技术领域涉及：H05K1/18；该实用新型加工固定QFP封装芯片与PCB板的焊接结构是由曾祥全;许志军;李娇慧设计研发完成，并于2024-09-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本加工固定QFP封装芯片与PCB板的焊接结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及印刷电路板生产设计领域，具体地涉及一种加工固定QFP封装芯片与PCB板的焊接结构。包括设置在PCB板体上的散热片，芯片压在散热片上，环绕散热片设置若干焊点，焊点连接芯片的引脚；PCB板体上开设有安装散热片的卡槽，散热片设置在卡槽内；散热片顶部水平，散热器顶部与芯片之间的缝隙内填充导热介质，散热片底部带有向下延伸的散热鳍片；卡槽的底部开设贯穿PCB板体的避位孔，散热鳍片穿过避位孔延伸到PCB板体下方；环绕散热片的顶部边缘设置支撑环，支撑环的底部压在PCB板体上，支撑环的顶部顶撑芯片的底面。通过以上设置提出了一种新的芯片散热设置方式，提高了在家用电器上设置芯片的灵活性。
本实用新型加工固定QFP封装芯片与PCB板的焊接结构在权利要求书中公布了：1.一种加工固定QFP封装芯片与PCB板的焊接结构，其特征在于，包括设置在PCB板体1上的散热片3，芯片2压在散热片3上，环绕散热片3设置若干焊点，焊点连接芯片2的引脚2a； PCB板体1上开设有安装散热片3的卡槽，散热片3设置在卡槽内；散热片3顶部水平，散热器顶部与芯片2之间的缝隙内填充导热介质5，散热片3底部带有向下延伸的散热鳍片3a；卡槽的底部开设贯穿PCB板体1的避位孔，散热鳍片3a穿过避位孔延伸到PCB板体1下方； 环绕散热片3的顶部边缘设置支撑环4，支撑环4的底部压在PCB板体1上，支撑环4的顶部顶撑芯片2的底面。
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