深圳市天威达电子有限公司周陵零获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市天威达电子有限公司申请的专利一种芯片固晶的邦定治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223108875U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422230381.4，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型一种芯片固晶的邦定治具是由周陵零;腾志辉设计研发完成，并于2024-09-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片固晶的邦定治具在说明书摘要公布了：本申请公开了一种芯片固晶的邦定治具，涉及邦定治具的技术领域，其包括邦定架和撑高机构。邦定架具有撑高设置的加工板，加工板上设有贯穿加工板的加工孔；撑高机构包括安装板和抬升装置，安装板连接抬升装置，两者皆设于加工板的下方，安装板供芯片载体放置，并且能够在抬升装置的作用下抬升，将芯片载体夹紧在安装板和加工板之间。加工板设于撑高机构的上方，芯片载体先放置在安装板上，通过安装板在抬升装置的推动下向上运动，将芯片载体夹在安装板和加工板之间，而加工板上开设有加工孔，加工孔供加工设备穿过加工板对夹持住的芯片载体进行加工，通过撑高机构能够快速固定和解除固定芯片载体，从而提高芯片的加工效率。
本实用新型一种芯片固晶的邦定治具在权利要求书中公布了：1.一种芯片固晶的邦定治具，其特征在于，包括： 邦定架1，具有撑高设置的加工板11，所述加工板11上设有贯穿所述加工板11的加工孔12； 撑高机构2，包括安装板21和抬升装置22，所述安装板21连接所述抬升装置22，两者皆设于所述加工板11的下方，所述安装板21供芯片载体5放置，并且能够在所述抬升装置22的作用下抬升，将芯片载体5夹紧在所述安装板21和所述加工板11之间。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市天威达电子有限公司，其通讯地址为：518110 广东省深圳市龙华区观澜街道凹背社区桂月路334号硅谷动力汽车电子创业园A17栋；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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