深圳市金锐显数码科技有限公司柳初发获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉深圳市金锐显数码科技有限公司申请的专利一种防压元器件的散热片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223108888U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422111604.5，技术领域涉及：H01L23/40；该实用新型一种防压元器件的散热片是由柳初发设计研发完成，并于2024-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种防压元器件的散热片在说明书摘要公布了：本实用新型涉及集成电路散热片固定技术领域，且公开了一种防压元器件的散热片，包括电路板基板、散热装置、卡扣机构和弹性件，电路板基板安装有芯片本体，散热装置覆盖在芯片本体上，卡扣机构贯穿电路板基板和散热装置形成通孔进行安装，电路板基板和散热装置通过卡扣机构固定连接，弹性件套接于卡扣机构并用于对散热装置施加向下的压力，散热装置包括散热片本体，散热片本体的底部固定连接有散热片凸台，通过在散热片本体的底部固定连接散热片凸台，在安装散热片本体的时候散热片凸台与电路板基板的表面接触形成支撑，从而在安装卡扣机构的时候，压力被散热片凸台进行分担，达到了避免散热片本体压坏芯片本体的效果。
本实用新型一种防压元器件的散热片在权利要求书中公布了：1.一种防压元器件的散热片，包括电路板基板1、散热装置3、卡扣机构4和弹性件5，所述电路板基板1安装有芯片本体2，所述散热装置3覆盖在芯片本体2上，所述卡扣机构4贯穿电路板基板1和散热装置3形成通孔进行安装，所述电路板基板1和散热装置3通过卡扣机构4固定连接，所述弹性件5套接于卡扣机构4并用于对散热装置3施加向下的压力； 其特征在于： 所述散热装置3包括散热片本体301，所述散热片本体301的底部固定连接有散热片凸台302，所述散热片凸台302的底部与电路板基板1的顶部搭接； 所述卡扣机构4包括上卡扣401，所述上卡扣401底部的轴心开设有锁定螺纹腔402，所述上卡扣401的外表面开设有形变槽403，所述形变槽403贯穿上卡扣401的外表面并延伸至锁定螺纹腔402的内部，所述上卡扣401的底部为平面； 所述锁定螺纹腔402的内部连接有填充物使上卡扣401保持形状。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市金锐显数码科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市南山区高新区中区麻雀岭工业区M-6栋6楼四区(仅限办公)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号