上海宇航系统工程研究所闫世宇获国家专利权
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龙图腾网获悉上海宇航系统工程研究所申请的专利一种双向承压低温密封结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223105266U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422093737.4，技术领域涉及：F16J15/3204；该实用新型一种双向承压低温密封结构是由闫世宇;陈中强;李茂;张婷婷;邱大芦;李程刚;唐杰;王立扬设计研发完成，并于2024-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种双向承压低温密封结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种双向承压低温密封结构。该密封结构包括有密封圈、上包覆层、下包覆层、上法兰、下法兰。所述密封圈主体为环状、横截面为H型，所述上包覆层、下包覆层套装在密封圈外表面，所述密封圈、上包覆层、下包覆层设置在上法兰、下法兰之间。本发明提供的一种双向承压低温密封结构，利用密封圈在安装及承压后的弹性变形压紧上包覆层、下包覆层，使包覆层与法兰接触形成内、外共两道密封面，适用于低温介质中的双向承压密封，确保密封效果，具有良好的工程应用前景。
本实用新型一种双向承压低温密封结构在权利要求书中公布了：1.一种双向承压低温密封结构，其特征在于包括：密封圈1、上包覆层2、下包覆层3、上法兰4、下法兰5； 所述密封圈1为环状、横截面为H型；所述上包覆层2套装在密封圈1的上表面、下包覆层3套装在密封圈1的下表面，也为环状结构，且截面形状适应密封圈1轮廓；所述密封圈1、上包覆层2、下包覆层3构成密封主体结构，设置在上法兰4、下法兰5之间。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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