上海邦芯半导体科技有限公司谭小龙获国家专利权
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龙图腾网获悉上海邦芯半导体科技有限公司申请的专利一种新型去胶机传送系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223108848U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422069249.X，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种新型去胶机传送系统是由谭小龙;王兆祥;涂乐义;梁洁;桂智谦设计研发完成，并于2024-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种新型去胶机传送系统在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种新型去胶机传送系统，该传送系统包括：载台、机械臂模组和反应腔模组。其中，载台上部设置有传送晶圆的机械臂模组，反应腔模组固定设置在载台的侧边。载台侧边还固定设置有用于承载晶圆的晶圆载台。该传送系统能避免在传送晶圆时出现滑片的情况，另外再进行工艺反应时也能够避免减薄片被持续高温烘烤导致减薄片烤糊的问题，大大提升了半导体制造的可靠性，提升了生产效率以及良品率，且降低了制造成本。
本实用新型一种新型去胶机传送系统在权利要求书中公布了：1.一种新型去胶机传送系统，其特征在于，该传送系统包括：载台1、机械臂模组2和反应腔模组3，其中， 所述载台1上部设置有传送晶圆4的所述机械臂模组2，所述反应腔模组3固定设置在所述载台1的侧边； 所述载台1侧边还固定设置有用于承载所述晶圆4的晶圆载台11； 所述反应腔模组3包括腔体31、隔离板32、加热台33、射频组件34，其中， 所述腔体31内部通过所述隔离板32均匀分割两个区域，每个区域的底部设置有用于抽真空的真空泵管道35，所述腔体31两个所述区域的底部还固定设置有所述加热台33，所述加热台33连接有冷却液管道36，所述加热台33顶部设置有多个用于托举所述晶圆4的顶针37； 所述射频组件34固定设置在所述腔体31内的上部，对应所述加热台33。
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