厦门烨映电子科技有限公司冯国祥获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉厦门烨映电子科技有限公司申请的专利一种TO封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223108880U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422056859.6，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种TO封装结构是由冯国祥设计研发完成，并于2024-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种TO封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种TO封装结构，包括管座、管帽、焊接体和引脚，所述管座具有管座上表面和管座下表面，以及贯穿所述管座上表面和所述管座下表面的通气孔；所述管帽与所述管座的管座上表面连接，并在所述管座和管帽之间形成腔体；所述焊接体在通过所述通气孔对所述腔体抽真空后，填充在所述通气孔内；所述引脚穿设在所述管座上，并且所述引脚的上端突出于所述管座上表面，且位于所述腔体内，所述引脚的下端突出于所述管座下表面，利用在管座上开设通气孔，以使管座和管帽之间的腔体，通过通气孔与外部导气，进而使腔体形成密封真空环境。
本实用新型一种TO封装结构在权利要求书中公布了：1.一种TO封装结构，其特征在于，包括： 管座（100），所述管座（100）具有管座上表面（110）和管座下表面（120），以及贯穿所述管座上表面（110）和所述管座下表面（120）的通气孔（130）； 管帽（200），所述管帽（200）与所述管座（100）的管座上表面（110）连接，并在所述管座（100）和管帽（200）之间形成腔体； 焊接体（300），所述焊接体（300）在通过所述通气孔（130）对所述腔体抽真空后，填充在所述通气孔（130）内； 引脚（400），所述引脚（400）穿设在所述管座（100）上，并且所述引脚（400）的上端突出于所述管座上表面（110），且位于所述腔体内，所述引脚（400）的下端突出于所述管座下表面（120）。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人厦门烨映电子科技有限公司，其通讯地址为：361026 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区嵩屿南二路99号1303室之820；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号