深圳市智诚精展科技有限公司陈近刚获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市智诚精展科技有限公司申请的专利一种芯片焊接或移除模组及芯片加工装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223098194U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422039350.0，技术领域涉及：B23K3/08；该实用新型一种芯片焊接或移除模组及芯片加工装置是由陈近刚;孙杰设计研发完成，并于2024-08-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片焊接或移除模组及芯片加工装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体涉及一种芯片焊接或移除模组及芯片加工装置。芯片焊接或移除模组包括安装板、加热组件、吸附组件和除锡组件；加热组件沿Z方向可活动的设于安装板上用于调节加热组件的高度，以使加热组件能够对PCB板进行加热，并将PCB板上的焊锡融化；吸附组件沿Z方向可活动的设于安装板上用于调节吸附组件的高度，以使吸附组件能够将加热后PCB板上的芯片从PCB板上移除，或，将芯片放置在加热后的PCB板上；除锡组件沿Z方向可活动的设于安装板上用于调节除锡组件的高度，吸附组件将芯片从PCB板上移除后，除锡组件能够将融化后的焊锡清除。以上结构提升芯片加工的工作效率，简化了装置并减小装置的体积，便于装置的推广和使用。
本实用新型一种芯片焊接或移除模组及芯片加工装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片焊接或移除模组，其特征在于，包括： 安装板； 加热组件，沿Z方向可活动的设于所述安装板上，用于调节加热组件的高度，以使所述加热组件能够对PCB板进行加热，并将PCB板上的焊锡融化； 吸附组件，沿Z方向可活动的设于所述安装板上，用于调节吸附组件的高度，以使所述吸附组件能够将加热后PCB板上的芯片从PCB板上移除，或，将芯片放置在加热后的PCB板上，并通过焊锡焊接在PCB板上； 除锡组件，沿Z方向可活动的设于所述安装板上，用于调节除锡组件的高度，所述吸附组件将芯片从PCB板上移除后，所述除锡组件能够将融化后的焊锡清除。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市智诚精展科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区蚝四西部工业区7栋厂房二层东面、三层东面；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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