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龙图腾网获悉贵州伟豪电路科技有限公司申请的专利一种多层高导铝基线路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223110247U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422035230.3，技术领域涉及：H05K1/05；该实用新型一种多层高导铝基线路板是由张茂旭;晏勃;熊秦君设计研发完成，并于2024-08-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多层高导铝基线路板在说明书摘要公布了：本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种多层高导铝基线路板，包括铝基板，铝基板的上方设置有电路层，铝基板的上表面内嵌有导热绝缘块，且导热绝缘块的上端与电路层的下表面对应，导热绝缘块与电路层之间通过第一导热胶层粘接固定，铝基板的边部设置有接地片，且接地片的一端与铝基板的外圈壁焊接固定，接地片上开设有贯穿其内部的接线孔，铝基板的下方设置有导热座，且导热座的内部涂覆有第二导热胶层。通过导热绝缘块结构，在保证电路层与铝基板结构稳定安装的同时，可在电路层持续工作时，具有良好的导热效果，再配合铝基板下端安装导热座结构，可进一步的对热量进行导热分散，保证了整个线路板在持续工作时的散热效果。

本实用新型一种多层高导铝基线路板在权利要求书中公布了：1.一种多层高导铝基线路板，包括铝基板（10），其特征在于：所述铝基板（10）的上方设置有电路层（13），所述铝基板（10）的上表面内嵌有导热绝缘块（11），且导热绝缘块（11）的上端与电路层（13）的下表面对应，所述导热绝缘块（11）与电路层（13）之间通过第一导热胶层（12）粘接固定，所述铝基板（10）的边部设置有接地片（14），且接地片（14）的一端与铝基板（10）的外圈壁焊接固定，所述接地片（14）上开设有贯穿其内部的接线孔（15），所述铝基板（10）的下方设置有导热座（16），且导热座（16）的内部涂覆有第二导热胶层（30），所述铝基板（10）的下端与第二导热胶层（30）粘接设置，所述导热座（16）的下方设置有安装座（17），且安装座（17）的内部涂覆有第三导热胶层（40），所述导热座（16）的外壁面与第三导热胶层（40）粘接设置，所述铝基板（10）、导热座（16）和安装座（17）上均贯穿相互连通的安装孔（20），且安装孔（20）的数量为四个，并在铝基板（10）、导热座（16）和安装座（17）均匀分布设置。

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