吉光半导体科技有限公司陈泳屹获国家专利权
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龙图腾网获悉吉光半导体科技有限公司申请的专利可实现在片检测的DFB激光芯片及晶圆结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223109455U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421931772.2，技术领域涉及：H01S5/12；该实用新型可实现在片检测的DFB激光芯片及晶圆结构是由陈泳屹;徐岩;许琳琳;王珏;赵天野;葛济铭;张德晓;袁雨;彭航宇;佟存柱设计研发完成，并于2024-08-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本可实现在片检测的DFB激光芯片及晶圆结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体激光器技术领域，具体提供一种可实现在片检测的DFB激光芯片及晶圆结构，将激光芯片的波导层的两端设计为倾斜面，波导层可以采用直波导或者直波导与弯波导的组合，倾斜面将波导层内的光子反射或折射向波导层的上表面或下表面；将DFB激光芯片按照便于解理的排布方式进行排布，通过在晶圆的上方或下方观察倾斜面的出光情况，即可实现DFB激光芯片的在片检测。本实用新型通过倾斜面改变了波导层内光子的传输方向，无需进行解理，即可直接对DFB激光芯片进行在片检测，极大简化了DFB激光芯片的检测工艺，降低了物料、工时、成本的损耗。
本实用新型可实现在片检测的DFB激光芯片及晶圆结构在权利要求书中公布了：1.一种可实现在片检测的DFB激光芯片，其特征在于，包括设置在衬底上的波导层，所述波导层的两端为倾斜面，所述倾斜面改变所述波导层内光子的传输方向，所述倾斜面将所述波导层内的光子反射或折射向所述波导层的上表面或下表面。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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