深圳市网力软件有限公司杨琪获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市网力软件有限公司申请的专利一种芯片底部散热结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223108882U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421902594.0，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种芯片底部散热结构是由杨琪设计研发完成，并于2024-08-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片底部散热结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片底部散热结构，包括散热片、PCB板以及芯片；所述散热片设置于PCB板的上方，芯片安装于PCB板的底部；所述PCB板与芯片对应处设置有PCB开孔，且散热片上的散热结构穿过开孔并与芯片连接。本实用新型通过在PCB板底部设置金属块和导热垫，热量可以更有效的从芯片传递到散热片，从而加快热量的扩散，提高整体散热效率，并且通过散热结构的设置使得芯片产生的热量能够迅速传导至散热片，有助于维持芯片工作在适宜的温度范围内，提高整体的稳定性和可靠性。
本实用新型一种芯片底部散热结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片底部散热结构，其特征在于：包括散热片1、PCB板2以及芯片3；所述散热片1设置于PCB板2的上方，芯片3安装于PCB板2的底部；所述PCB板2与芯片3对应处设置有PCB开孔4，且散热片1上的散热结构穿过开孔并与芯片3连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市网力软件有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区新安街道海滨社区N26区海秀路2021号荣超滨海大厦B座1406；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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