深圳市金讯宇科技有限公司陈森德获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市金讯宇科技有限公司申请的专利一种手机芯片快速检测装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223107978U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421711209.4，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种手机芯片快速检测装置是由陈森德设计研发完成，并于2024-07-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种手机芯片快速检测装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种手机芯片快速检测装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有固定块，所述固定块的顶部设置有盖板，所述固定块的中部开设有放置槽，所述固定块的顶部通过螺栓固定安装有定位板，所述定位板的中部开设有定位孔，所述放置槽内部的中部开设有固定卡槽，所述固定卡槽的内部固定插接有固定板，所述固定板的顶部固定安装有电路板，所述电路板的顶部设置有金手指，所述电路板的底部设置有链接动线连接导线，所述固定块的内部滑动连接有位于放置槽下方的连接横杆。通过设置定位板以及固定板，将芯片放置在定位孔中，盖上盖板，使得芯片底部的触点与金手指抵紧接触，方便对芯片进行检测，提高检测的效率。
本实用新型一种手机芯片快速检测装置在权利要求书中公布了：1.一种手机芯片快速检测装置，包括底座1，其特征在于，所述底座1的顶部固定安装有固定块2，所述固定块2的顶部设置有盖板4，所述固定块2的中部开设有放置槽7，所述固定块2的顶部通过螺栓固定安装有定位板3，所述定位板3的中部开设有定位孔6，所述放置槽7内部的中部开设有固定卡槽8，所述固定卡槽8的内部固定插接有固定板13，所述固定板13的顶部固定安装有电路板14，所述电路板14的顶部设置有金手指15，所述电路板14的底部设置有连接导线16，所述固定块2的内部滑动连接有位于放置槽7下方的连接横杆9，所述连接横杆9的两端一体连接有位于固定卡槽8内部的卡接块12，所述连接横杆9的正面一体设置有与固定块2正面的贯穿滑动连接的拨钮10，所述连接横杆9的底部设置有顶起弹簧11。
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